深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。
1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
2、BGA植球、代测试
3、芯片功能测试架
4、手机、无线网卡测试架
5、BGA贴片服务
产品特点及性能参数：
1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
2、BGA植球、代测试
3、芯片功能测试架
4、手机、无线网卡测试架
5、BGA贴片服务
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 座头采用双座头，测试效率高
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠。
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏。
※ 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
