你好，我司是红外线焊台: T-862,T-862++;手持式红外线BGA返修台：T-835 ;BGA返修台T-890, T-870A；预热炉T-8280，智能小型回流焊机：T-962，T-962A ，T-962C,LED铝基板焊机T-960的生产厂家，欢迎登入：http://www.tech168.cn了解详情，欢迎购买。
红外线拆焊台T-862可以拆焊20x20mm以下的BGA芯片，主要用在手机、MP3-4等数码产品上； T-862++拆焊35x35mm以下的BGA芯片，主要用在电脑、电玩和数码产品行业；
手持式红外线BGA返修台：T-835和T-8120组合，可以满足拆焊35x35mm以下的BGA芯片，是850系列风枪的替代产品，满足所有的灵活的维修、焊接需求。
预热炉T-8280，本机配备1500W预热（溶胶）系统， 预热范围280x270mm，可与手持式红外焊接机T-835配套使用。
红外线BGA返修台T-870A（顶部红外灯热度可调型）可以拆焊35x35-50x50mm以下的BGA芯片，主要用在电脑、笔记本南北桥的拆焊维修行业。
BGA红外返修台T-890 采用激光定位系统，三维灯体立体调节设计，满足拆焊60X60mm以下的芯片，是电脑主板、BGA植球的有利器具。
智能小型回流焊机T-962、T-962A，可焊接双面无铅和有铅的PCB板，预存8条焊接曲线可供选择，2条国标有铅，2条美标无铅，1条红胶固化，1条高温回流，2条用户自设，可实现一键完成，堪称全自动焊接工具。体积小，重量轻，经济实惠，性价比高。
T-962能焊PCB板尺寸：235x180mm；T-962A能焊PCB板尺寸：320x300mm，T-962C有效焊接面积：600X400mm,是实验室、科研所、维修站、工厂样机试制的理想工具。
红外线BGA返修台T-890，智能曲线加热，三维立体调节灯体，超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适。
LED铝基板焊机T-960，本机采用智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接。