工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.2MM

（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

 ( 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通断测试：最大测试面积:400mm * 500mm    最大测试点:8000 点    最高测试电压：300V                               最大绝缘电阻； 100M 欧

耐焊性   ：85---105℃ / 280℃---360℃ 导线抗剥强:1N/mm    翘曲度小于0.75%或大于5mm

最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm   

常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 ,  聚脂、聚酰亚铵。

 

产品的表面处理:

电镍金   Ni 5-10 um   Au 0.05-0.15um          沉镍金  Ni 3-15um  Au0.025-0.1um   

电钴金（硬金） Ni5-10um   Au 0.05-0.20um    抗氧化 Thick:  0.2-0.5um

沉锡 Sn :0.8-5um      无铅喷锡Sn:4-20um

关键制程能力:

最小绿油宽度：0.08mm        机械公差：IPC Class II

CNC孔徑公差：+/- 0.05mm     我司的品质良好，价格实惠！

李生手机:18826565008 18757609131  QQ:75346008  

网址:http://www.hyfpcb.com