Aviacomm 和德杰推出全球最小的14波段射频前端
宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前段模块,用于今后的即时设计。...
VIA选用Tensilica DPU,用于其SSD芯片的设计
2012年2月16日讯 – Tensilica今日宣布,<span class="highlight">VIA</span>选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SS...
大众工控推出VIA C3 CPU PISA半长卡SMB-610BX
2006-07-10
广积科技发表基於VIA CN400的Mini iTX工业主板- MB720F
2005-06-02
艾雷斯VIA Eden嵌入式低功耗三网口主板全新上市
2005-06-02
艾雷斯发布VIA Eden低功耗嵌入式主板
2004-05-18
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