用于客运车辆的摄像机数量及其他图像传感技术持续快速增长。行业分析师预测，截至2020年，汽车行业的摄像机年出货量将轻易超过8000万件。传感器是推动...

为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1...

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测...

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术...

采用德州仪器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列，可实现成本优化的工业以太网通信。AMIC110 SoC是一种多协议工业通信处理器，提供支持10多个工...

Nordic和设计合作伙伴将在亚洲领先的消费电子盛会上发布最新低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4创新产品，并且演示包括用于家庭自动化的Thread、声控遥控器、...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)...

赛普拉斯半导体公司 (NASDAQ：CY) 近日宣布推出专为物联网 (IoT) 设计的最新微型控制器 (MCU) 架构——PSoC® 6。该架构基于超低功耗40...

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器...

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)近日宣布，推出其Smar...

专注于新产品引入(NPI)的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货 STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用...

赛普拉斯半导体公司今日推出一款全新PSoC®可编程片上系统，用于简化那些需要多个传感器的新一代工业、家电和消费系统的设计。很多物联网应用需要多个...

Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)日前推出多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价...

德州仪器(TI) 推出业内首款支持模拟与数字位置传感器的片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000 Delfino MC...

Analog Devices, Inc.(ADI)推出 24 位数据采集片上系统(SoC)产品系列，用于改进智能电网系统内管理电能传输和分配的防护、监控和电能质量测...

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。Strat...

在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德...

博通(Broadcom)公司发布全球首款DOCSIS3.1电缆调制解调器系统级芯片(SoC)，可帮助有线电视运营商以超过每秒千兆(Gbps)的极快速度将数据传送至...

笙科电子(AMICCOM)于日前发布2.4GHz 500Kbps无线射频收发SoC芯片，命名为A8106，该芯片RF部份是笙科专长的2.4GHz RF射频设计，支持FSK与GFSK调变。A...

智能成像解决方案的全球提供商Aptina正在批量生产用于倒车摄像头解决方案的ASX344AT SoC。ASX344AT内置图像处理功能，提供180度视角，并具备强大的图...

博通(Broadcom)公司面向家庭宽带连接的新型光纤接入设备系列。新型片上系统(SoC)系列是业界集成度最高的EPON和GPON解决方案，为高速互联网、电视...

博通(Broadcom)公司推出两款新的28纳米直播卫星(DBS)SoC。博通用于家庭网关的BCM4548和用于无头SAT > IP 应用的BCM4562使用第二代数字视频广播(D...

4月，AMD宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了 113%。

北京，2012年2月13日—— Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)...