Vishay Intertechnology, Inc.4月23日宣布，发布新款采用热增强型PowerPAK® SO-8封装的新款N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR872ADP，将该公司的Th...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格...

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出4款可使用2.7V～16V单电源或±2.7V～±8V双电源工作的新器件，充实其DG92xx系列C...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(...

2011年6月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出3款新型单极双掷（SPDT）和双路的双极双掷（DPDT）CMO...