芯禾科技正式加入SOI产业联盟
中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic),近日宣布正式加入<span class="highlig...
格罗方德表示正在开发下一代FD-SOI工艺
晶圆代工业者格罗方德(Globalfoundries)首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-<span ...
航晶微电子携手CISSOID 联合开发高可靠高温电子模块
2016年1月14消息,比利时Mont-Saint-Guibert 与中国西安 ——高温及长寿命半导体解决方案领导者 CIS<span class="highlight">SOI</span>...
Qorvo推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出适合宽带通信系统的新型高性能绝...
Qorvo推出新型SOI器件,增强高性能宽带通信系统
Qorvo, Inc.推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(<span class="highlight">SOI</span>)器件。这种高集成度器件可显著减少无线基...
2015-08-17
CISSOID推出隔离式栅极驱动器HADES v2
CIS<span class="highlight">SOI</span>D 公司推出第二代 HADES,一款高度集成的隔离式栅极驱动器产品。 HADES 旨在面向基于快速开关碳化硅...
华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包
华虹半导体有限公司今日宣布推出全新的0.2微米射频<span class="highlight">SOI</span> (绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit...
CISSOID正式进军中国高温功率器件市场
中国日趋壮大的工业、交通、能源市场正吸引着全球关注的目光。作为专为极端温度与恶劣环境下电源管理、功率转换与信号调节提供标准化的产品与定制解决...
ST与Soitec合作开发CMOS影像传感器技术
2009-05-17
单晶硅SOI高温压力传感器的研究
2003-07-08
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