关键词
         
 
 
 

Blast Motion发布采用ST MEMS技术的Blast Baseball

Blast Motion宣布其首款产品Blast Baseball正式上市。通过与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST...

意法半导体推出满量程范围最大为±18g的3轴加速度传感器IC

意法半导体于2013年8月20日发布了满量程范围最大为±18g(g为重力加速度)的3轴加速度传感器IC“LIS344AHH”(英文发布资料)。

博世推出新型MEMS加速度传感器

11月6日——博世推出了新一代乘客保护系统用外围加速度传感器—— 这是自1996年以来的第五代产品。新型数字传感器的主要特点包括±120g到±480g之间...