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美高森美发布Libero系统级芯片软件的 v11.8最新版本

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)...

Liberty Global与Devicescape签署WiFi软件协议

国际有线电视巨头Liberty Global公司日前宣布,将于Devicescape签署一份协议,在欧洲移动网络覆盖区域部署WiFi软件。

SiBEAM推出革命性新无线连接器技术Snap

毫米波无线通信技术的开拓及领导者SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap无线连接器技术,该技术不仅将改变消费者连接设备的方式,而且还将推动移动设备在未来...

联想VIBE X2采用DIALOG电源管理芯片DA9210

高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司日前宣布,联想公司在其新推出的Vibe X2智能手机上采用了DA9210电源...

Molex发布FlexiBend MPO/MTP柔性导引光缆组件

Molex 公司最近推出FlexiBend MPO/MTP(注)柔性导引(flexible-boot)光缆组件,设计用于优化光缆路由并支持低侧安装, 避免机柜门和面板可能会...

欣斯达特强势推出IBE套料软件(德国原装)升级版

<span class="highlight">IBE</span>套料软件(cncCUT/德国原装)已由4.30升级为4.86版本。斯达特为中国亚洲区独家代理及售后服务。...
2011-10-11