搭载智能网联<span class="highlight">3.0</span>系统北京现代新一代ix25为你带来丰富驾乘体验...

SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sli...

当前正值“智慧”与“物联”应用突破导入期，在各种广域与局域联网协议的最新版本、以及更加完善的云服务等联网技术和基础设施的支持下，进入全面应用...

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的<span cl...

8月18日，由潍坊新力超导磁电科技有限公司自主研发的全球首台<span class="highlight">3.0</span>T/850型核磁共振分子成像超导磁体样机获...

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，新的R9J02G012 USB Power Delivery (USB PD)控制器，适用于采用直流(...

2016年11月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC<span class="highlight">3...

全球领先的技术分销商安富利公司今日宣布，在今天于深圳召开的Renesas DevCon China 2016 (瑞萨电子全球开发者大会)上正式推出全新USB PD <span c...

USB市场创新领导者赛普拉斯半导体公司宣布其USB-C控制器产品组合现已支持最新USB Power Delivery (PD) <span class="highlight">3.0</s...

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技宣布推出第一款基于COM Express® <span class="highlight">3.0<...

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，今日宣布推出支持USB PD2.0和<span class="highlight">3.0</span>标准供电规则...

Autodesk日前宣布推出了Meshmixer 3D软件最新版。最新版Meshmixer <span class="highlight">3.0</span>包含了“复杂对象”功能，使得多材料3...

全球智能云端服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 —— 凌华科技推出最新版本的远程管理智能嵌入式中间工具SEMA <span class="highl...

Contiki 是一个适用于有内存的嵌入式系统的开源的、高可移植的、支持网络的多任务操作系统。包括一个多任务核心、TCP/IP 堆栈、程序集以及低能耗的...

新款EZ-USB GX3控制器顺应向超薄USB Type-C端口及省略以太网端口的轻薄系统设计转型的趋势，款高数据吞吐量、低功耗的SuperSpeed USB控制器，能...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB HX3 USB <span class="highlight">3.0</span> hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 ...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB HX3 USB <span class="highlight">3.0</span> hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mmx6mm球形...

Molex公司提供全面的密封工业USB连接器解决方案系列，推出下一代USB <span class="highlight">3.0</span>面板安装插座和模压电源线系列，这是现...

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混合讯号及高速I/O技术的IC设计供应商创惟科技，日前推出USB <span class="highlight">3.0</span>卡片阅读机控制芯片GL3221，搭配意法半导体的...

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件<span class="highlight"...

领先的BDS/GPS多模卫星导航芯片、模块和解决方案供应商泰斗微电子科技有限公司日前宣布：公司将携低成本米级精度差分BDS/GPS定位导航模块等多个全新...

2014年5月15日，专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB <span class="highl...

领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq) 日前宣布：其DUSLIC-xT语音线路解决方案已获得认证，被集成在基于Intel PUMA 6系统级芯片(...

全球智能系统领导厂商研华科技在“智能设备云端管理论坛暨伙伴会议”中全球首次发布智能设备云端管理平台SUSIAccess<span class="highlight">3.0<...

2014年3月20日，全球智能系统领导厂商研华科技在“智能设备云端管理论坛暨伙伴会议”中全球首次发布智能设备云端管理平台 SUSIAccess<span class="h...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其推出的一款全新USB <span class="highlight">3.0</span> hub控制器以通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证，符合Sup...

赛普拉斯半导体公司推出的一款全新USB <span class="highlight">3.0</span> hub控制器以通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证，符合SuperSpeed U...

矽映电子科技(NASDAQ: SIMG)今日宣布推出业内首个4K超高清MHL <span class="highlight">3.0</span>解决方案，其中包括移动发射器、桥...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出三款新的USB <span class="highlight">3.0</span>解决方案，适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB <span class=...