格芯推出基于FX-14™ ASIC的2.5D封装解决方案
格芯宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC<span class="highlight">集成电路</span>设计系统的功能。...
200亿!国家集成电路产业投资基金出手助力中国电子
在本次战略合作协议中,国家<span class="highlight">集成电路</span>产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元,用于支持中国电子<span cl...
2017-07-20
美高森美推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)...
艾迈斯半导体推出全新磁性位置传感器产品系列
领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列,具备更优良的安全...
莱姆推出GO系列传感器 用于AC和DC电流的隔离测量
莱姆推出GO系列传感器,拓宽了小体积<span class="highlight">集成电路</span>型传感器范围,用于AC和DC电流的隔离测量,带宽可达300 KHz。G...
Allegro MicroSystems推出优化且经过行业全面验证的齿轮齿传感器IC
Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款优化、且经过行业全面验证的齿轮齿传感器IC ATS684,该产品在整体成型(over-molded)封装内集成有霍尔效应<sp...
2017-05-26
TDK收购ICsense 进一步扩展其传感器与致动器业务
2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用<...
西门子全新系列的Sinamics 完美无谐波GH180高压变频器
2017年3月31日,西门子在中国市场发布了全新系列的Sinamics 完美无谐波GH180高压变频器。
中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
中芯国际<span class="highlight">集成电路</span>制造有限公司(简称“中芯国际”),世界领先的<span class="highlight">集成电路</s...
Dialog携手Energous推出DA4100 RF发射集成电路
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG),携手Energous...
三大战略手段助紫光扛起中国集成电路自主研发大旗
众所周知,中国<span class="highlight">集成电路</span>产业面临着“高消耗、低产出”的尴尬窘境,要想在全球半导体市场真正意义上享有话语...
大唐电信面向市场的业务架构 开放式产业生态圈建设
“强化网络安全与信息安全,加快推进国产自主可控替代计划,构建安全可控的信息技术体系”是当前我国发展电子信息产业的主要目标之一,也是我国电子信...
英特尔这48年 半导体巨头的辉煌与转型
创建于1968年的英特尔公司(Intel),是全球最大的半导体生产企业,也是“硅谷”最有代表性的企业之一。英特尔的两位创始人,一位是发明了<span class...
罗德与施瓦茨推出R&S RT-ZP1X无源1:1探头
罗德与施瓦茨全新推出的R&S RT-ZP1X无源1:1探头,拓展了R&S 示波器的应用范围。探头与示波器的前端均拥有极小的噪声,两者结合使其成为测量低至1 m...
TI推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件
德州仪器(TI)近日推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件,这些器件扩展了业界最全面的USB兼容型<span class="highlight">集成电路</span...
东部高科将参展中国集成电路设计业2016年会
韩国首尔 – 2016年10月10日--(美国商业资讯)--东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布,公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国<span class...
联发科抢滩国内市场 集成电路、物联网为求新风口
全球著名IC设计厂商台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)对于<span class="highlight">集成电路</span>、物联网的投资热情有增无...
大唐推进“互联网+中国制造”以及“大众创业 万众创新”战略实施
今年是国家“十三五”开局之年,同时也面临着国际经济增长低迷的形势。在“十三五”规划纲中,中央政府提出坚持发展是第一要务,明确“创新、协调、绿...
英特尔迎来第三轮裁员 中国“芯”逆势发展
近日,外媒透露,全球芯片巨头英特尔将在本月底开始第三轮裁员浪潮,涉及全球销售和营销部门。业界预计,英特尔的这轮裁员,将影响台湾的供应链厂商。
Mouser鼎力支持2016集成电路创新应用高峰论坛
由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)鼎力支持的“2016中国(深圳)<span class="highlight">集...
福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术
晶圆代工厂联电昨天宣布,与中国大陆福建官方投资的晋华<span class="highlight">集成电路</span>,签署技术合作协议,由联电开发DRAM相关制...
美万国半导体落户重庆集成电路产业基地
美国万国半导体(简称“AOS公司”)成立于2000年,总部位于美国硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业,主要从事功率半导体器件...
美高森美提供基于感应传感技术的传感器接口集成电路系列的LX3302
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口<span class="highli...
美高森美提供基于感应传感技术的传感器接口集成电路系列的LX3302
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口<span class="highli...
上海贝岭董事会大“换血” 华大高管入驻集成电路整合将提速?
据上海贝岭今日公告,公司董事会审议通过《关于更换第六届董事会部分非独立董事的议案》。根据公司实际控制人中国电子决定意见和公司第一大股东华大半...
2015-11-18
Diodes推出解码器IC 与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电
Diodes推出解码器<span class="highlight">集成电路</span>AP4370,应用于配备了Quick Charge (简称QC) 技术的高通 (Qualcomm) 系...
TI推出一款电容感测IC 采用独特抗噪解决方案
德州仪器 (TI) 推出了一款电容感测<span class="highlight">集成电路</span>系列。该系列产品可不被来自无线电、电源、光照和电机等环境...
北斗星通拟定向增发16.8亿元,引入国家集成电路基金做战略投资者
北斗星通在本项目所需解决的高精度定位技术、辅助定位技术以及导航定位数据管理与运营服务等方面均有相当基础和积累,预计运营期内年均可实现销售收入...
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