e络盟携手罗姆推出创新的六传感器平台评估套件
e络盟日前宣布推出罗姆多感应<span class="highlight">评估套件</span>传感器扩展平台,可以在项目开发中实现感应器的即时更换。借助这款全...
Silicon Labs推出数字音频桥接芯片和评估套件 简化iOS配件开发
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出一款数字音频桥接芯片和<span class="highlight">评估套件</span>,设计旨在简化iOS设备配件的开发。新型的...
贸泽开始供应TI的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad<span class="highlight">评估套件...
Altera推出新款MAX 10 FPGA及其评估套件
Altera公司日前宣布开始提供非易失MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA这一革...
瑞萨两款全新安全解决方案评估套件即将问市
瑞萨电子宣布其RX631、 RX63N安全套件已获得IEC61508(功能安全)的认证,此套件具备自我诊断软件以及微控制器(MCU)在工业设备中实作功能安全时必...
PowerbyProxi 宣布针对消费电子设备推出无线充电评估套件
无线充电解决方案的开发商 PowerbyProxi 今天宣布发布面向消费电子设备无线充电的<span class="highlight">评估套件</span> Proxi-2D EVK-1。该...
恩智浦新品:JN516x无线微控制器和评估套件
恩智浦在香港灯饰展上展出了针对物联网的JN516x系列无线微控制器以及可简化ZigBee、 JenNet-IP和其他IEEE 802.15.4应用商业开发的全新<span class=...
德州仪器推出微控制器 C2000™ LaunchPad 评估套件
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