软银收购ARM:智能设备领域的“淘宝”能否成功?
据英国金融时报 (Finance Times) 报道,日本软银公司 (Softbank) 预计将会在今天宣布收购英国芯片设计公司 ARM Holdings,收购价格高达 234...
ARM发布A32处理器 用于可穿戴设备领域
ARM预测,智能手表和智能灯泡必然将变得越来越智能。2月23日消息称,ARM今日发布了一款体积最小、功耗最低的ARMv8-A处理器,旨在进一步进军下一代可...
TDK将收购传感器厂商Micronas 扩大汽车及工业设备领域
公开收购将在2016年1月12日至2月10日进行,预定2016年3月上旬完成交易。TDK将收购从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务的瑞士企业Micronas S...
华为推出支持高分光比的嵌入式OTDR解决方案
传统上,PON网络的维护和故障检测基于外部的OTDR设备,需要外接光纤到光分配网络中,费时费钱。华为的技术将OTDR功能嵌入到PON的 OLT模块中,同用户...
英特尔推22nm SoC 弥补移动设备领域短板
英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术,本周一在国际电子元件大会推出了下一代22纳米“SoC”片上系统技术。
Spirent Landslide将提供新测试能力 扩展至VoLTE
全球网络测试、服务及<span class="highlight">设备领域</span>的领导者思博伦通信近日宣布,其Spirent Landslide将提供新的测试能力,对VoLT...
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