莱迪思半导体推出7款全新的模块化IP核
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出7款全新的模块...
莱迪思半导体推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP IP解决方案
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布推出全新的<span class=...
莱迪思半导体推出I/O扩展和桥接解决方案入门套件MachXO3L
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L入...
莱迪思推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传...
Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi C...
莱迪思ECP5家族新增成员LFE5UM-85
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的...
莱迪思超低密度FPGA可实现环境感知移动设备
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代...
莱迪思和ACAMAR在安博会上推出SDI摄像头
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(Ch...
莱迪思在2012中国安博会上展示液体镜头技术
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Securit...
莱迪思将参展中国安博会 展出基于FPGA的安防监控方案
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司7日宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Securit...
莱迪思发布支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计
2012-03-27
莱迪思设计实现了图像信号处理器与CMOS传感器的连接
<span class="highlight">莱迪思</span>半导体公司（NASDAQ: LSCC）日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）...
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