芯片组独辟蹊径，雷达实现小身板
“激光雷达的工作原理与微波雷达相近，以激光做信号源，激光信号到达目标表面 ——树木、道路、桥梁和建筑物等，在上述目标表面产生后向散射，从而使...
高通发布C-V2X商用解决方案高通9150 C-V2X芯片组
高通近日发布其首款基于3GPP Release 14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案高通9150 C-V2X<span class="highlight">芯片组</span...
迈来芯推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件
比利时泰森德洛，全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis)，今天宣布推出新的飞行时间(TOF)<span class="highlight">芯片组</span>和开发...
TI推出0.33英寸全高清DLP® Pico™ 芯片组
德州仪器(TI)近日发布了DLP Pico 0.33英寸全高清<span class="highlight">芯片组</span>，以回应品牌及开发人员的期待——他们亟需一款能够...
ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能安全的车载芯片组
全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板，...
博通推出全新交换机芯片组助力 2.5 千兆以太网进入企业
博通公司近日宣布推出最新企业以太网交换机产品，从而能够实现802.11acWAVE2Wi- Fi所提供的更快数据传输速率。基于博通StrataXGS®架构，此次新推出...
德州仪器DLP紫外线芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案
随着DLP9500UV<span class="highlight">芯片组</span>的发布，TI DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该<span ...
意法半导体（ST）发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布STiD325的DOCSIS3.1<span class="highlight">芯片组...
大联大友尚集团推出首款专为车载平视显示应用而设计的DLP芯片组
大联大控股宣布，其旗下友尚推出德州仪器(TI)首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计的DLP®<span class="highlight">芯片组</span>--- DLP3...
大联大友尚集团推出德州仪器DLP芯片组
8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出德州仪器(TI)首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计的DLP®...
Lantiq推出“有史以来最高效的宽带接入系统”：FTTdp芯片组
Lantiq日前宣布：其全新VINAX dp8光纤到分配点(FTTdp)<span class="highlight">芯片组</span>开始供货，同时提供一个参考设计来支持8端口...
TI公布业界首款完全可编程MEMS芯片组 支持嵌入式超便携近红外分析
为加快终端产品的开发，德州仪器持续建立并维护与光学引擎制造商及设计方案公司合作的庞大生态系统。DLP设计网络为开发人员提供多元化网络，支持硬件...
高通将推下一代Wi-Fi 802.11ad芯片组
正当业界逐步适应新型802.11ac高速路由器时，高通宣布将在今年晚些时候推出三频802.11ad<span class="highlight">芯片组</span>。...
TI推出体积最小的DLPPico 1080p显示芯片组
德州仪器宣布，其用于视频和数据显示应用的0.47英寸TRP全高清1080p<span class="highlight">芯片组</span>已出货提供给第三方开发人员进行测试。...
Lantiq提供全新FTTdp芯片组VINAX dp
领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq) 日前宣布：一套面向应用优化的光纤到分配点(FTTdp)<span class="highlight">芯片组</span...
印度有线电视运营商GTPL采用ST机顶盒芯片组
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级机顶盒和家庭网关芯片系统(SoC, System-on Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics...
ST机顶盒芯片组协助DEN实现极佳的用户体验
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、机顶盒和家庭网关系统芯片(SoC, System-on-Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST...
基于AT73C500/501专用芯片组的电参量测量模块
近向年来，国外许多IC设计制造公司推出了系列电参量（针对工频电网的电压、电流、有功、无功、频率等参数）测量的专用芯片，如CS5460A、ADE7755、AT73...
2014-05-23
Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片组
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes<span class="highlight">芯片组...
Lantiq发布高性能AnyWAN VDSL2和以太网家庭网关芯片组
领特公司(Lantiq)发布了其高性能AnyWAN VDSL2和以太网家庭网关<span class="highlight">芯片组</span>系列的新成员。全新的、高度集成的SoC...
Maxim面向嵌入式应用推出高精度隔离电能测量芯片组
Maxim推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量<span class="highlight">芯片组</span>，带有预先装载的固件，使设计人员无需在测...
德州仪器(TI)推出业界功能最丰富的汽车芯片组
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的<span class="highlight">芯片组</span>，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解...
TriQuint的新型射频芯片组为无线回程微波无线电提供完整的解决方案
TriQuint半导体公司今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频<span class="highlight">芯片组</span>系列。这些产品用于服务3G/4G蜂...
IDT 推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
IDT 公司对低噪声计时<span class="highlight">芯片组</span>进行优化，以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。...
威强推出采用22nm Intel® Xeon® 处理器E3-1200v2和Intel® C216芯片组
全球工业电脑领先者威强工业电脑（IEI Technology Corp.）宣布推出IMBA-C2610（ATX主板）和 IMB-C2610（microATX主板）。这两种服务器等级主板均采...
研扬推出一款全新的ATX工业母板:IMBA-967，支持Intel® Q67芯片组
近日，工业PC机的主要生产商研扬科技隆重推出IMBA-967，一款全新的ATX架构工业母板，支持Intel®Q67<span class="highlight">芯片组</span>...
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