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MEMS 传感器: TDK宣布在全球推出基于MEMS“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

TDK 公司宣布在全球立即推出基于Chirp CH-101 MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收...

Verayo提供RFID芯片技术产品 解决RFID安全问题

由麻省理工学院研究人员成立的硅谷新公司Verayo开始提供其商业版的防克隆技术产品,以解决RFID安全问题。这套系统采用在IC制造过程中硅片的独特物理特...