ABB新款电流接触器产品选用索尔维工程塑料
全球领先的电力与自动化技术集团ABB为其新款电流接触器产品选用了索尔维工程塑料 Technyl? One材料。作为新一代聚酰胺树脂材料,Technyl? One能...
大联大友尚集团推出TI高功率AC/DC电源零待机功耗PSR解决方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出TI高功率AC/DC电源零待机功耗PSR解决方案。大联大友尚代理TI的该款产品为业内首款可应用于75W功率的AC/DC反激式电源...
Silicon Labs推出简化IoT连接的新型32位Sub-GHz无线MCU
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的32位无线MCU系列产品,设计旨在简化各类IoT连接应用开发。新型的EZR32无线MCU具有最佳的能效和sub-GHz ...
TI为工业和物联网应用带来组合模块
德州仪器(TI)宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink 8组合连接模块,旨在帮助制造商将Wi-Fi与双模Bluetooth轻松添加到嵌入式应用...
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 7 通道 NMOS 低侧驱动器
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 7 通道 NMOS 低侧驱动器,该款驱动器使用插槽兼容型低功耗集成电路 (IC) 取代标准达林顿晶体管阵列。此款...
TI首款7通道NMOS低侧驱动器问市
日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款7通道NMOS低侧驱动器,该款驱动器使用插槽兼容型低功耗集成电路(IC)取代标准达林顿晶体管阵列。此款TPL7407L...
Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Sili...
Vitesse推出新一代的SparX-III以太网交换芯片
为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:推出其最新一代的SparX-III以太网交换...
飞思卡尔平台化解决方案助力物联网发展
物联网是时下最火热的概念之一,在<span class="highlight">楼宇自动化</span>、工业自动化、智能电网、智慧城市、智能照明等领域都有典型的...
德州仪器推出Tiva微控制器平台新产品
日前,德州仪器宣布为Tiva C系列微控制器平台新增最新产品Tiva TM4C129x MCU。该新品是业界首批具有以太网MAC+PHY的ARM Cortex-M4 MCU,可帮助...
研华阳光大楼 打造智慧化办公环境
位在台北内湖阳光街的研华阳光大楼,从外观看起来,与一般大楼并无二致,但实际上却是一栋智能型大楼,透过BA(Building Automation, BA)系统整合...
ST与Tapko合作推出面向智能楼宇自动化的高能效微控制器
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和世界领先的 KNX 家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32...
霍尼韦尔为巴斯夫提供整合解决方案
霍尼韦尔近日与巴斯夫集团就其重庆MDI(二苯甲烷二异氰酸酯)项目签订价值1500万人民币的合作协议。霍尼韦尔将以其先进的智能化建筑技术与优质的...
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