正当蓝牙技术联盟 (SIG) 正式认可蓝牙mesh 1.0(Bluetooth mesh 1.0)规范之际，超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor宣布推出用于mes...

比利时泰森德洛，全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis)，今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和<span class="highlight">开发套件</spa...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉<span class="highlight">开发套件<...

有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM®处理器的微控制器，以高性价比的方式实现EtherCAT® 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展...

微软公司在深圳正式发布了面向中国物联网开发者、创客和合作伙伴的物联网<span class="highlight">开发套件</span>。这一款<span class="high...

贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC<span class="highlight">开发套件</span>。Teras...

e络盟日前宣布新增来自德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR6989 LaunchPad <span class="highlight">开发套件</span>，进一步扩充其丰富的产品...

德州仪器 (TI)推出全新的Sitara AM437x 工业<span class="highlight">开发套件</span> (IDK)。AM437x IDK可帮助开发人员实现电机控...

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙智能无线技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码：DLG)宣布与业内电子...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，针对采用具有32位ARM Cortex-M3内核的赛普拉斯PSoC 5LP可编程片上系统架构，推出全新的低成本原型<span class="highl...

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布推出nRF51物联网(Internet of Thing, IoT)软件<span class="highlight">开发...

Analog Devices, Inc.(ADI)最近推出一套全面的<span class="highlight">开发套件</span>，使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络...

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布推出nRF51-DK，这是快速、简便和灵活地开发蓝牙智能(Bluetooth Smart) (前称蓝牙...

研华科技(2395.TW)，作为全球嵌入式计算领域的领导厂商，于近日发布全系搭载Freescale ARM® Cortex™-A9 i.MX6高性能处理器和基于RISC的模块化电...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布，为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)系列产品推出一款新的<span class=...

Silicon Labs(芯科实验室有限公司)针对覆盖广泛的物联网(IoT)产品推出两款经济实惠、易于使用的<span class="highlight">开发套件</span...

AMD近日宣布即将推出AMD Opteron A1100系列<span class="highlight">开发套件</span>，它配备了AMD首款基于64位ARM架构的处理器，代号为“西...

CSR日前宣布推出 CSRmesh<span class="highlight">开发套件</span>，以方便开发人员使用其近期推出的CSRmesh Bluetooth Smart协议。该<span clas...

XMOS和Synapticon日前宣布推出一系列全新的<span class="highlight">开发套件</span>，它们使嵌入式设计师能够快速而轻松地创建很多种创新的...

德州仪器 (TI) 宣布推出其 C2000 太阳能微型逆变器<span class="highlight">开发套件</span>，从而将简化针对快速成长的太阳能发电应...

德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva C 系列 TM4C123G USB+CAN <span class="highlight">开发套件</span>，从而让采用 Tiva C 系列微...

EFM32<span class="highlight">开发套件</span>和相关软件工具主要针对物联网和便携式设备的嵌入式信号及控制的应用。...

全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)的贸易品牌 RS Components 公司日前宣布，将于其亚太区电...

日前，德州仪器(TI)宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748DSP<span class="highlight">开发套件</span>，为系统增强...

2011年11月8日——美国NI近日发布了全新版本的NI CompactRIO 模块<span class="highlight">开发套件</span>(MDK)并规定了NI Single-Board R...