全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0规范的Type 7<span class="hig...

在工业4.0、中国制造2025的推动下，全球工业通讯专家德国赫优讯(HILSCHER)在2015年11月24日德国纽伦堡SPS展会上正式发布其全系列工业互联网(IOT)...

Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出完整的Bluetooth Smart解决方案系列产品，设计旨在帮助开发人员最小化无线IoT设计的能耗、成本和复杂度...

东芝公司推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的e･MMC [1]标准，旨在应用于智能手...

2012年12月10日,模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技推出高图像处理性能的COM Express®<span class="highlight">嵌入式模块</span>计算机E...

凌华科技推出Compact COM Express™规格的新款<span class="highlight">嵌入式模块</span>计算机Express-LPC，可搭载处理速度1.8 GHz的高性能双...

凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新ETX规格强固型军用宽温级<span class="highlight">嵌入式模块</span>计算机产品ETX-PVR，支持多款英特...