在工业4.0、中国制造2025的推动下，全球工业通讯专家德国赫优讯(HILSCHER)在2015年11月24日德国纽伦堡SPS展会上正式发布其全系列工业互联网(IOT)...

Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出完整的Bluetooth Smart解决方案系列产品，设计旨在帮助开发人员最小化无线IoT设计的能耗、成本和复杂度...

东芝公司推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的e･MMC [1]标准，旨在应用于智能手...

凌华科技推出Compact COM Express™规格的新款嵌入式模块计算机Express-LPC，可搭载处理速度1.8 GHz的高性能双核Atom D525，或处理速度1.66 GH...