Linux基金会旗下的Xen Project今天发布Xen Project Hypervisor 4.9版本。这一最新版本的高级功能适用于嵌入式、汽车和原生云计算应用。它还改进...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：推出适合高性能<span class="highlight">嵌入式应用</span>使用的新DesignWare®...

近日,研华科技(2395.tw),作为全球领先的多垂直市场嵌入式平台解决方案供应商，发布了一款18.5”宽屏开放式架构触摸屏显示器 - IDS-3118W。该...

ARM DesignStart网站现为SoC设计人员提供免费的ARM Cortex-M0处理器IP用于设计、仿真和原型建模，并为商业化用途提供低成本且简化的授权一揽子方案...

美高森美公司(Microsemi) 发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD)，用于工业、国防、智能、无人机(UAV)以及要求以极高安全...

Microchip Technology超低功耗PIC MCU采用nanoWatt XLP™技术，非常适合用于具有超低功耗的<span class="highlight">嵌入式应用</span>。 对...

闪迪公司推出全新Z400s SSD，这款高性价比固态硬盘(SSD)旨在替代计算平台和<span class="highlight">嵌入式应用</span>中的传统硬盘(HDD...

2014年12月11日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ST SPC560D40L3 Power Architecture® 技术...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对消费电子和<span class="highlight">嵌入式应用</span>推...

全球领先的高品质M2M(机器对机器)模块、增值服务和解决方案提供商泰利特无线通讯有限公司日前发布了首款m2mAIR云就绪无线模块。该产品可简化基于m2mA...

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于2014美国国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出公司首款蓝牙 4.1低功耗模块。RN4020基于Mi...

Sierra Wireless日前宣布推出Legato平台，这是一款基于Linux的开源嵌入式平台，旨在简化“设备到云端”的机对机(M2M)应用程序的开发。

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)将在2014国际<span class="highlight">嵌入式应用</span>展览会暨研讨会(2014年2月...

ARC处理器原为英国ARC公司产品，2009年11月被储存器IP厂商Virage Logic公司收购，随后该公司又于2010年6月被全球第二大IP供应商Synopsys公司收购，现...

新汉的EBC 355是一款3.5英寸主板，基于多核SoC Inte Atom E3800处理器(原代码为"Bay Trail")。该3.5英寸主板专为<span class="highlight"...

Maxim推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量芯片组，带有预先装载的固件，使设计人员无需在测量子系统中使用大电流传感器、光耦或额外的...

　英特尔CedarTrail新平台将在2012年初正式进入中国市场，并由宝通等国内知名厂商同步推进。新平台致力将以合理的价格提供小巧、紧凑、移动、续航能力...

全球领先的创新节能x86处理器平台方案领导厂商威盛电子日前宣布，威盛x86嵌入式平台开始支持Android系统，最先提供这一支持的是威盛EITX-3002Em-ITX...