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富士通和SAP扩大全球合作伙伴关系 进一步提供使用AI和IoT技术的先进ERP解决方案

据外媒报道,富士通和SAP扩大了全球合作伙伴关系,进一步提供使用人工智能(AI)和物联网(IoT)技术的先进ERP解决方案

上海仪电携手富士通 搭建智能制造合作新起点

上海仪电(集团)有限公司与富士通株式会社在上海共同举办以“创联未来”为主题的战略合作签约仪式。

富士通发布新型物联网解决方案——VisuaLine

2016年,对于信息通信技术巨头富士通(Fujitsu)来说甚为关键。早在本月月初,该公司发布了一款新型物联网解决方案——VisuaLine,旨在通过收集每一台...

富士通开发出全球首款应用新型石墨烯原理的气体传感器

据麦姆斯咨询报道,Fujitsu Laboratories公司近日宣布基于石墨烯的新型原理,开发出了全球首款超灵敏气体传感器,石墨烯是一种碳原子排布形成厚度仅...

富士通与Nantero达成协议将致力于NRAM内存的开发与生产

富士通半导体和三重富士通半导体上周共同宣布宣布,他们已与总部位于美国的Nantero公司达成协议,授权该公司的碳纳米管内存(NRAM)技术,三方公司未...

富士通子公司GlobeRanger推出制造物联网系统

航空、国防、医疗以及商业领域精密零件制造商Baker Hill不久之后将部署富士通子公司GlobeRanger提供的RFID解决方案。Baker Hill将使用该方案跟踪钢...

甲骨文携手富士通在日本推出云服务

据悉,甲骨文(Oracle)日前宣布与世界领先的日本信息通信技术企业富士通(Fujitsu)达成协议,将为日本用户提供甲骨文云应用和平台服务。

富士通400Gbps传输远距离化实验取得成功

近日,富士通发布消息称,该公司将通过商业环境建设光纤传输路径的实验,400Gbps传输远距离化取得成功。

富士通推出数据传输以高速运算改善网络装置效能的非挥发性内存

2016年3月1日–富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新FRAM(铁电随机存取内存)产品MB85RQ...

富士通宣布集团公司名称变更

富士通半导体股份有限公司为富士通电子的母公司,应业务发展以满足全球市场客户的需求,自2015年5月起将日本境外集团子公司转变为富士通电子的独资子...

富士通NX F-04G:首款嵌入式虹膜扫描仪

近日富士通发布了一款新机NX F-04G,这款手机不仅仅是一款旗舰。最大的特点是支持嵌入式虹膜扫描的设备。

富士通新版CGI Studio实现智能人机接口设计

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广...

富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半导体将...

富士通半导体推出接近物体感测库

富士通半导体宣布推出接近物体感测库 (Approaching Objective Detection Library,简称AOD),此套软件可搭配该公司的图形系统芯片,有效将车载...

富士通半导体携众多新品将亮相2014慕尼黑上海电子展

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,将参加在中国上海举行的“第十三届慕尼黑上海电子展”(Electronica China 2014)。本次展会将于2014年3月18...

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT,是所有富士通半导体I2C串行接口...

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短...
2014-01-17

富士通全新FRAM芯片与标准低功耗SRAM兼容

富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)推出全新具有 SRAM 兼容型并列接口的4 Mbit FRAM 芯片 MB85R4M2T ,采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗...

富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动

富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,携手武汉力源信息技术股份有限公司(P&S)推出了富士通铁电存储器(FRAM)免费样片申请活动。

富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准...

富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。

富士通FRAM电表工控汽车等领域全面开花 将打开中国市场

在日前于上海、北京、深圳三地巡回举办的2013富士通半导体MCU/FRAM铁电存储器技术研讨会上,冯逸新提到中国也已成为富士通集团全球最大的市场,而富...

富士通推出适合混合动力汽车应用的32位微控制器

富士通半导体(上海)宣布推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552,该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。已于2...

富士通推出适合汽车应用的新型微控制器

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552,该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电...

富士通半导体推出世界首款360° 全景3D视频成像系统

2013年5月27日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。

富士通半导体最新推出支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。

富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM

2012年11月27日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。
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