【国产创新、好事成双】信而泰重磅发布100G高<span class="highlight">密度</span>网络测试板卡&400G高<span class="highlight">密度</...

2021年9月18日，于英国滨海克拉克顿镇。英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，于近日为5A功率继电器...

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分 VOUT 远端检测的 20V...

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高<span class="highlight">密度...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备...

NTT、藤仓和北海道大学发布消息称，研发出全球最高<span class="highlight">密度</span>光纤，实现250微米以下的细径。6种光同时运输的光纤通...

为更有效地分析海洋噪声及混响，满足声音与振动测试领域大规模阵列仿真测试需求，北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)首次在行业内推出了单仪...

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布特别为电信、计算和网络设备的分布式供电系统推出一系列属该公司最高<span class="highlight...

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集...

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出MicroMP(µMP)可配置电源系列的第二代产品。雅特生科技的µMP电源产品系列一直大受市场...

引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体及软件解决方案的PMC公司近日发布了一款最新的OTN处理器，推动采用OTN交换的城域网向400G线卡过渡。PMC...

Vishay推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70封装的新款20V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiA466EDJ。Vishay Siliconix SiA466EDJ的占位面积为2m...

近日，艾默生过程管理宣布推出“高准”K系列科里奥利流量和<span class="highlight">密度</span>仪表。此次推出的仪表产品，口径范围为DN25～...

艾默生过程管理推出高准 K 系列科里奥利流量和<span class="highlight">密度</span>仪表，口径范围为DN 25 – 80。该仪表延用了传统的...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A～10A FRED Pt...

博通(Broadcom)公司推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS Tomahawk系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS Trident和...

TDK集团宣布TDK-Lambda为提高功率<span class="highlight">密度</span>而设计的PAF750C280系列DC/DC功率模块研发成功，标准全砖尺寸，效率可...

华耀电子最新推出高功率<span class="highlight">密度</span>DC-DC模块电源系列1/16标准砖，1/16标准砖为华耀(ECU)DC-DC模块电源系列中的...

前身为艾默生网络能源(Emerson Network Power)嵌入式计算和电源产品部的雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出型号为AXA的全新系列...

Vicor公司(纳斯达克股票代码：VICR)日前发布其“HD Brick(HD砖式)系列”转换器，推出了一个全新系列DC-DC砖式电源。Vicor的隔离式HD Brick电源...

全球领先的电子元器件企业Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品，继续构建创新的电源连接器产品系列。这一中等范围线对板连接器产品线采用小型5.70m...

TDK集团旗下的TDK-LAMBDA公司新开发出Z+系列超小型化，全球最高功率<span class="highlight">密度</span>的CVCC可编程电源产品。 Z+系列包含200...

为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业...

莱迪思半导体公司宣布推出新的超低<span class="highlight">密度</span>iCE40 FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT1965 的 H 级、更宽温度范围新版本，该器件是一款高功率<span class="highlight">密度...

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN06...

全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技推出使用 PCI Express 接口的全新系列高<span class="highlight">密度</spa...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™高<span class="highlight">密度</span>Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技...

PCIE-1752(64 个数字输出通道)、PCIE-1754(64 个数字输入通道)和 PCIE-1756(32 个数字输入/32 个数字输出通道)等三种卡片均拥有更快速...