研华推出EDU Online简便实用 模块化教育套件创新解决方案
针对工业物联网人才培育的个性化需求，研华重磅推出EDU Online 简便实用模块化教育<span class="highlight">套件</span>创新解决方案，该系列教育...
2021-03-18
研华工业级树莓派网关套件UNO-220
UNO-220工业树莓派网关<span class="highlight">套件</span>，包含一套工业级的全金属机壳、一张HAT安装的IO板，提供了1路RS-232/485接口和4路...
禾赛与百度Apollo发布“激光雷达+摄像头”传感器融合套件
Pandora是一个腰身略细的圆柱体，主要有两部分组成，上部是禾赛科技自主研发的40线激光雷达Pandar(关于这款激光雷达，车云菌有过介绍)，探测距离达...
大联大友尚推出ST最新的STM32L4物联网探索套件
大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索<span class="highlight">套件</span>(B-L475E-IOT01A)，为开...
Nordic推出用于mesh的nRF5软件开发套件
正当蓝牙技术联盟 (SIG) 正式认可蓝牙mesh 1.0(Bluetooth mesh 1.0)规范之际，超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor宣布推出用于me...
迈来芯推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件
比利时泰森德洛，全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis)，今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发<span class="highlight">套件</spa...
Molex推出 Brad M12 LED机床照明灯套件
Molex 新近推出 Brad M12 LED机床照明灯<span class="highlight">套件</span> ，该<span class="highlight">套件</span>由一个LE...
意法半导体新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件
意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索<span class="highlight">套件</span>(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节...
英飞凌XMC4300和XMC4800微控制器和认证开发套件加快EtherCAT应用实现
有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM®处理器的微控制器，以高性价比的方式实现EtherCAT® 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展...
安森美半导体为可穿戴电子领域推出全面的开发资源
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) ，充分利用其在模拟、电源管理、传感器接口和信号调节等众多半导...
福禄克计量校准正式发布一款气体压力测试泵套件700HPPK
福禄克计量校准正式发布一款气体压力测试泵<span class="highlight">套件</span>700HPPK。这款气压测试泵<span class="highlight">套件<...
瑞萨电子使用新型RZ/T1运动控制解决方案套件简化工业驱动器和机器人系统开发
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)日宣布推出一种新型参考解决方案，专注于配备瑞萨RZ / T1微处理器(MPU)的高性能...
微软中国发布第一款基于Azure智能云的物联网开发套件
微软公司在深圳正式发布了面向中国物联网开发者、创客和合作伙伴的物联网开发<span class="highlight">套件</span>。这一款开发<span class="hi...
Keysight UXM 无线测试套件获得 EMITE MIMO OTA 测试系统支持
2016 年 1 月 26 日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)今天宣布UXM 无线综测仪，与 EMITE 创新的 MIMO OTA 测试系统完成集成工作。通过...
Mouser供货Terasic开发套件 专为Altera SoC FPGA而设
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC开发<span class="highlight">套件</span>。Teras...
ARM在中国推物联网教学套件与智能硬件实验室
ARM表示将为大学提供全新支持云计算的教学<span class="highlight">套件</span>，持续助力中国物联网产业蓬勃发展。学生可通过ARM物联网教学<span...
IDT推出开创性的一站式解决方案无线充电套件，进军大众市场
IDT公司推出开创性的一站式解决方案无线充电<span class="highlight">套件</span>，使得无线充电方案更加方便、实惠和实用地集成到广泛的消...
Asygn 和 Kalray公司成功使用是德科技仿真工具套件以验证 PCI Express® Gen3
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布，专业从事混合信号设计和验证的 Asygn 与专业开发多核处理器的无晶圆厂半导体公司 Kalray 已经成功地使用 Keysig...
e络盟携手罗姆推出创新的六传感器平台评估套件
e络盟日前宣布推出罗姆多感应评估<span class="highlight">套件</span>传感器扩展平台，可以在项目开发中实现感应器的即时更换。借助这款全...
Synopsys宣布推出用于移动SoC的PCI Express 3.1 IP解决方案
新思科技日前宣布：推出业界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1规范的控制器和PHY知识产权(IP)解决方案，它们可以同时极大地降低移动系统...
赛普拉斯推出可量产的智能蓝牙遥控器和触控鼠标参考设计套件
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出两款基于其PRoC BLE可编程片上射频系统的智能蓝牙应用解决方案的参考设计(RDK)。全新CY5672 PRoC BLE遥控器RDK和C...
e络盟现供应TI 全新MSP-EXP430FR6989 LaunchPad开发套件
e络盟日前宣布新增来自德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 开发<span class="highlight">套件</span>，进一步扩充其丰富的产品...
助力5G变革——NI携其最新LabVIEW通信系统设计套件亮相2015电子设计创新会议
2015年4月14日，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)亮相2015第三届电子设计创新会议(EDI CON)，这是NI连续第三年参与该行业...
XJTAG发布软件套件的最新更新 提升JTAG链控制的灵活性
XJTAG今天宣布发布它软件<span class="highlight">套件</span>的最新更新。这个发布的重点在于提升JTAG链控制的灵活性， 从而使工程师们更...
Silicon Labs推出数字音频桥接芯片和评估套件 简化iOS配件开发
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出一款数字音频桥接芯片和评估<span class="highlight">套件</span>，设计旨在简化iOS设备配件的开发。新型的...
Xilinx推出全可编程专业视频解决方案完整套件
赛灵思公司(Xilinx)推出业界最全面的可编程专业视频解决方案<span class="highlight">套件</span>，支持任意媒体通过任意网络传输。新一代4K/UH...
TI推出全新Sitara AM437x 工业开发套件 让工业设计更智能
德州仪器 (TI)推出全新的Sitara AM437x 工业开发<span class="highlight">套件</span> (IDK)。AM437x IDK可帮助开发人员实现电机控...
Dialog 半导体与Digi-Key签署 Bluetooth® 智能开发套件分销协议
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙智能无线技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码：DLG)宣布与业内电子...
赛普拉斯推出全新的10美元PSoC 5LP原型开发套件
赛普拉斯半导体公司日前宣布，针对采用具有32位ARM Cortex-M3内核的赛普拉斯PSoC 5LP可编程片上系统架构，推出全新的低成本原型开发<span class="hi...
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