TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器
通过集成的片上独立双核微控制器子系统,设计人员可以使用AM6x<span class="highlight">处理器</span>创建更加可靠、功能安全性更高的产品,...
2018-11-02
Synopsys推出业界首款面向ADAS应用的ASIL D等级嵌入式视觉处理器IP
全球商业信息供应商IHS Markit的汽车系统高级首席分析师Phil Amsrud爵士表示:“对安全性要求严苛的ADAS模块是汽车电子领域发展最快的部分,深度学...
LifeSignals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal™系列处理器
近日,LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平台 (LSP),提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计...
2018-05-18
高性能移动端八代酷睿全面解析:不仅仅是加了两个核心那么简单
4 月 3 日,Intel 在无数游戏玩家的期待中正式发布了针对移动平台的高性能第八代酷睿<span class="highlight">处理器</span>,凭借着六...
恩智浦发布全新汽车处理器平台,加快未来汽车上市速度
现代汽车是各种应用和不同软件策略构成的复杂综合体,为此,汽车制造商面临着严峻的整合挑战。据汽车行业的估计,先进汽车的代码行数比现代客机的还多...
东芝推出专门面向汽车应用的图像识别处理器—Visconti™4
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布,株式会社电装(DENSO)在其新一代基于前置摄...
TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到<span class="highlight">处理器</span>(internal facepla...
2017-08-04
Diodes推出的微功率电压检测器APX803L
Diodes 公司推出的微功率电压检测器 APX803L 专为支持微<span class="highlight">处理器</span>和微控制器的监控电路所设计,能准确监控...
赛普拉斯EZ-USB CX3助力Socionext推出360°全景摄像头设计解决方案
基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号<span class="highlight">处理器</span>的360°全景...
Intersil推出业内首款专门为汽车应用而设计的全高清LCD视频处理器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)子公司Intersil今天宣布,推出可与最新一代汽车SoC相连接的业内首款专门为汽车应用而...
英特尔推深度学习处理器 加快人工智能创新步伐
在法兰克福举办的国际超级计算大会上,涌现了很多令人兴奋的新技术,驱动着广泛应用于各行各业的人工智能和深度学习技术的发展。英特尔为人工智能技术...
UltraSoC开发出处理器跟踪技术 支持基于开源RISC-V架构的产品
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:公司已经开发出<span class="highlight">处理器</span>跟踪技术,可支持基于开源RISC-V架构的产品。...
Synopsys推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案,该解决方案包括控制器、PHY和验证I...
ADI推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器
美通社 -- Analog Devices, Inc. (ADI),ADI公司宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号<span class="highlight">处理器</span>(DSP)。A...
Intersil推出用于应用处理器、GPU、FPGA和高性能系统电源的高度集成且可编程电源管理IC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)子公司Intersil今天宣布,推出一款用于应用<span class="highlight">处理器</span>...
凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel®Core™i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器
全球云端物联网、嵌入式产品领导厂商--凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core™ i7<span class="highlight">处理器</span>的6U Compac...
龙芯中科全面发布龙芯二代 未来将打造自主产业生态
国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。在4月25日举办的“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”上,龙芯中科公司正式发...
展讯LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用
展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava C...
富迪科技推出最新语音处理器 “ iM501 ”
近年智能家居系统及穿戴式设备的快速崛起,音讯处理成为人工智能发展不可或缺的技术之一,如何使智能家居系统与穿戴式设备精准辨识语音指令,并以低功...
RTDS发布全新一代硬件仿真平台 NovaCor
RTDS技术公司发布全新一代硬件仿真平台 NovaCor。该平台具备仿真业内最强大、最复杂的实时仿真功能。NovaCor 采用了 IBMPOWER8 <span class="high...
ARM推出全新的DynamIQ技术 以实现更先进的人工智能
ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列<span class="highlight">处理器</span>的基础,DynamIQ技术代表了多核处理...
展讯推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA
作为业界领先的LTE芯片平台,展讯SC9861G-IA采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置2.0GHz高性能的英特尔架构<span class="highlight">处理器</...
建碁AOPEN推出基于英特尔至强处理器的DE7400XE视觉数据参考数字引擎
全球电子产品制造商和创新性数字标牌思想领袖建碁(AOPEN®)宣布,该公司推出基于英特尔(Intel®)至强(Xeon®)<span class="highlight">处理器</s...
高通与谷歌合作结合Android物联网的物联网操作系统和其Snapdragon处理器
高通表示,它将与谷歌合作,结合Android物联网的物联网操作系统和其Snapdragon<span class="highlight">处理器</span>。...
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