通过集成的片上独立双核微控制器子系统，设计人员可以使用AM6x处理器创建更加可靠、功能安全性更高的产品，同时降低包含可编程逻辑控制器和多轴电机驱...

全球商业信息供应商IHS Markit的汽车系统高级首席分析师Phil Amsrud爵士表示：“对安全性要求严苛的ADAS模块是汽车电子领域发展最快的部分，深度学...

近日，LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平台 (LSP)，提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计...

4 月 3 日，Intel 在无数游戏玩家的期待中正式发布了针对移动平台的高性能第八代酷睿处理器，凭借着六核心十二线程的设计让游戏本的性能得到了进...

现代汽车是各种应用和不同软件策略构成的复杂综合体，为此，汽车制造商面临着严峻的整合挑战。据汽车行业的估计，先进汽车的代码行数比现代客机的还多...

随着信息化时代的不断更替，涌现出了无数“黑马”，在手机芯片市场，也有那么一匹“黑马”，它就是联发科。

东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布，株式会社电装(DENSO)在其新一代基于前置摄...

近年，随着智能化逐渐走进生活，AI芯片也出现了供不应求的趋势。

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。...

Diodes 公司推出的微功率电压检测器 APX803L 专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时...

基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号处理器的360°全景摄像头设计解决方案。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)子公司Intersil今天宣布，推出可与最新一代汽车SoC相连接的业内首款专门为汽车应用而...

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC H...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案，该解决方案包括控制器、PHY和验证I...

美通社 -- Analog Devices, Inc. (ADI)，ADI公司宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP...

国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。在4月25日举办的“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”上，龙芯中科公司正式发...

展讯通信(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava C...

近年智能家居系统及穿戴式设备的快速崛起，音讯处理成为人工智能发展不可或缺的技术之一，如何使智能家居系统与穿戴式设备精准辨识语音指令，并以低功...

ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义...

全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等...

全球电子产品制造商和创新性数字标牌思想领袖建碁(AOPEN®)宣布，该公司推出基于英特尔(Intel®)至强(Xeon®)处理器的DE7400XE视觉数据参考(Visual ...

高通表示,它将与谷歌合作,结合Android物联网的物联网操作系统和其Snapdragon处理器。

现如今，汽车经常被认为是装载着车轮的移动电脑，因为现代车辆使用了大量的处理器和芯片来控制车内的所有设备，包括变速器、制动器、电动车窗和导航系...

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了...

具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 于10/25推出首款全新SMARC2.0规格，如明信片大小的模块...

联发科昨日宣布，正式推出Helio P10处理器的升级版——联发科技曦力P15，即Helio P15处理器。

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技，发布最新的支持Intel® Xeon® D-1500处理器和AMD Radeon™ E886...

AMD宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议，期间为2016年1月1日至2020年12月31日。AMD表示，为期5年的修正协议将强...

2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(简称GF)，尽管AMD已经减持了GF公司股份，而且这么多年来G...