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从引脚电子器件器件电源和参数测量单元入手,打造高性能半导体自动化测试设备

半导体生产过程中,一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节,就是半导体测试,即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较,以...
2022-05-17

高压范围内的电池测试

对于电动汽车而言,它的续航能力仍然是其主要的挑战之一。为此,厂家正在开发更强大的电池,以存储更多的能量。然而,随着存储容量的增加,锂离子电池...
2022-03-03

用于电路安全隔离的高质量光电器件

瓦尔登堡(德国),2022年03月02日伍尔特电子扩展了该公司的光电产品线,增加具备所有常见封装和 CTR(电流传输比)值的光耦产品。包括 DIP-4、SOP-4...

罗德与施瓦茨的NGM200系列电源为电池应用树立全新测试与测量标准

随着新的R&S®NGM200问世,罗德与施瓦茨扩大了其专用电源的产品范围。R&S® NGM200系列电源提供新的功能,使其非常适合于开发高达20 V电压以及6 ...

优特电源正式推出30-480W全系列满足CSA051要求的NB-IoT通讯电源

近日,专注于智能照明LED电源品牌Upowertek优特电源 在杭州推出了低成本高性能的NB-IoT智能路灯照明驱动电源。

充电5分钟,续航480公里,这家以色列公司正在研发新型充电系统

续航里程、充电速率是电动汽车未来发展“命门”,谁能掌握这两项技术,谁就能在电动化革命中占据先机。
2019-06-25

雅特生科技推出适用于第二代MicroMP系列可配置交流/直流电源的全新4插槽电源外壳和保持模块

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽电源外壳和另一全新的保持模块。这两款新产品都适用于该公司的第二代MicroMP ...

Hi-MO 3:正面功率320W,双面半片PERC新品亮相

隆基乐叶光伏Hi-MO系列一直凭借高功率、低衰减、高发电量引领行业单晶PERC技术的发展,此次展出的Hi-MO 3双面半片PERC组件结合了当前先进的单晶PER...
2018-05-31

Flex电源模块宣布为数字负载点DC/DC转换器推出新的BGA封装选择

Flex电源模块(Flex Power Modules)今日宣布,其BMR466和BMR461数字负载点(POL)DC/DC电源模块除了原有的小尺寸LGA(栅格阵列 )封装以外,现在...

LifeSignals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal™系列处理器

近日,LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平台 (LSP),提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计...

Diodes 公司推出 400V 线性稳压器,能以小型封装提供稳定的 LED 电流

AL5890 提供多种封装尺寸,其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用。
2018-05-18

Vishay发布长寿命、耐潮湿的新款加固型ENYCAPTM储能电容器

今天发布的电容器的使用寿命是标准电双层电容的两倍,可实现免维护操作和非常好的设计灵活性。这款电容器具有很强的耐潮湿能力,可用于各种工业、可再...
2018-05-17

弗劳恩霍夫研究所与ViriCiti合作研究锂电池

为防止锂电池出现早期降解(early degradation),研究人员将研究重心放在电量、温度、放电深度(Depth-of-Discharge,DOD)及电荷状态(State of ...
2018-05-09

施耐德电气推出新一代继电保护装置Easergy P3

继电保护是保障电网安全稳定运行的第一道防线。随着智能电网的快速发展,继电保护装置的应用逐渐向综合智能化方向发展,而用电企业亦对继电保护装置提...

超越嵌入式——集成机器视觉

贝加莱机器视觉系统的一个关键组成部分是智能照明技术,它可以集成在摄像头中,用作外部设备,亦或是两者相组合。自动调光可以防止杂散光和其它困难的...

是德科技解决方案平台

M8290A 是一款灵活的解决方案平台,可用于 400G 相干元<span class="highlight">器件</span>和发射机测试。解决方案包括一台 92 GSa/s...

Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器

Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1...

彼格科技与世维通战略合作 为光纤陀螺领域提供更可靠核心器件

厦门彼格公司,彼格科技与北京世维通公司正式签署战略合作框架协议,本次双方密切合作,旨在借助各自技术和产品优势,为光纤陀螺领域提供更可靠核心<s...

Vishay新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP封装的1A和2A器件

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A<span class="highlig...

美高森美推出七款新器件 扩充时钟管理扇出驱动器产品系列

美高森美时钟产品副总裁兼事业部经理Maamoun Seido称:“我们新的miClockBuffer和miSmartBuffer<span class="highlight">器件</span>的推出...
2017-07-19

罗德与施瓦茨支撑中国移动完成业界首次5G毫米波器件评估测试

为满足未来5G网络超高速率的业务需求,业界纷纷启动5G毫米波基站研发。目前5G毫米波基站所需的<span class="highlight">器件</span>成熟度较...

迈来芯推出新的LIN到LIN网关器件

迈来芯公司(Melexis)宣布推出一款新的LIN到LIN网关,其克服了典型LIN总线上只能接16个<span class="highlight">器件</span>的局限性。每个MLX8...

美高森美推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)...

Vishay推出采用4端子Kelvin连接 功率等级达0.33W

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用4端子 Kelvin连接,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚...

大联大诠鼎推出基于立锜技术的无线充电解决方案

2017年6月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元<span class="highlight">器件</span>分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜(Ric...

TI推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量

德州仪器 (TI) 推出两款新型<span class="highlight">器件</span>,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时,DRV832x无刷直...

Littelfuse推出可防止充电线过热的表面贴装PPTC器件

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了PolySwitch® LoRho系列SMD PPTC,其有助于保护充电线与连接器免因电缆连接器或...

ADI单片升压 / SEPIC / 负输出转换器系列之首款器件LT8330

LT8330 单片式 DC/DC 转换器采用扁平 6 引线 ThinSOT 或 8 引线 (3mm x 2mm) DFN 封装,可用来实现升压、SEPIC 或负输出拓扑。该<span clas...

莱迪思推出全新的嵌入式视觉开发套件 适用于移动相关的边缘应用

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成...
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