英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，在保持技术龙头优势的问题上，英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布...

半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布，将与晶圆代工龙头<span class="highlight">台积电</span>合作推出针对高效能运算(High Performance...

半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)13日宣布，将砸下约3,219亿日元(每股收购价22.5美元、总计约32.19亿美元)收购美国同业Inters...

尽管高通(Qualcomm)计划重回<span class="highlight">台积电</span>投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到<span class="highlig...

<span class="highlight">台积电</span>抢进车联网等当红的物联网相关商机，采用最具成本效益的16纳米FFC制程，为客户量产先进驾驶辅助(ADA...

ARM宣布推出专为<span class="highlight">台积电</span>16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cor...

ARM今天宣布，已经与<span class="highlight">台积电</span>合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构...

<span class="highlight">台积电</span>(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器，生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂，...

本周二业内人士曾向我们透漏，<span class="highlight">台积电</span>正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器，并且此项计划将于今年第二季度...

据媒体报道，英特尔执行长PaulOtellini在旧金山举办的“新兴科技(EmergingTechnology)”会议上表示，该公司并不想要与<span class="highlight">...