针对先进的数字电源应用以及消费电子和工业设备， STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度，利用Cordic算法和滤波...

LeddarTech的LiDAR传感器已经成功应用于多种移动应用，包括汽车、智能交通系统（ITS）、无人机以及工业车辆等。LeddarTech利用其技术最大限度地降低了...

简仪科技在软硬件两个领域都把最新的计算机技术(Wintel架构最新的技术)带到了的测试测量领域，对全球业界会产生很大影响。中国工程师也可以在完全自...

Molex 在多源协议 (MSA) 工作组中发挥领导作用，致力于促进用于电信、数据中心设备及网络平台的新型高速、高密度接口与链路的开发工作。

最近，有外媒报道称全球知名汽车零部件供应商Autoliv宣布，与视觉机器公司(Seeing Machines)展开合作，将共同研发<span class="highlight">下一...

Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出小型隔离式栅极驱动器，这些产品专门针对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等电源开关技术所需的更高开关速度...

第十七届上海国际车展今日在上海国际会展中心正式举办，开展第一日便吸引了无数关注。此外，英特尔也在今日与长安汽车宣布建立战略合作伙伴关系。据悉...

ARM宣布推出CoreSight SoC-600<span class="highlight">下一代</span>调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接...

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)近日宣布，推出其Smar...

NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)发布了《<span class="highlight">下一代</span>智能机器控制设计指南》。...

赫联亚太近日最新推出Molex<span class="highlight">下一代</span>KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK...

据外媒报道，韩国运营商LG Uplus日前宣布，已经选择携手瞻博网络共同进行<span class="highlight">下一代</span>5G网络的升级。...

在香港会展中心举行的DCD香港数据中心周(DatacenterDynamics Hong Kong Datacenter Week 2016)，中兴通讯首次发布了<span class="highlight"...

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出高度集成的单芯片移动电源方案用于开发<span class="highlig...

随着安全侵入事件的增多，在部署企业基础设施时对安全性和应用进行的测试也变得必不可少。企业渴求先进的解决方案和方法，有效减轻已部署应用及其相关...

是德科技近日宣布已加入<span class="highlight">下一代</span>移动网络(NGMN)联盟。NGMN由创新的全球移动网络运营商、制造商和参与5G开发...

西数(Western Digital)公司宣布成功开发<span class="highlight">下一代</span>3D NAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将...

全球领先的电子元器件分销商富昌电子携手众多半导体知名企业在深圳、上海两地召开“富昌电子物联网(IoT)技术日”活动，并于活动当天，发布物联网(Io...

尽管全CMOS工艺制造的雷达传感器依然不便宜，但联手IMEC开发具有机器学习能力的雷达芯片，英飞凌这次看准了。

晶圆代工业者格罗方德(Globalfoundries)首席技术官Gary Patton透露，其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator，FD-SO...

日本显示公司(Japan Display，简称JDI)日前宣布与半导体能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory，简称SEL)签署了技术开发协议，双方将联...

松下和西门子为电子行业数字产品的共同进步而努力。在汉诺威工博会举行期间，松下公司工厂解决方案业务总监兼执行官Hiroyuki Aota以及西门子数字工厂...

中芯国际（SMIC）已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAN...

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品，为汽车先进驾驶辅助...

安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用...

近日，Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新款垂直霍尔效应传感器IC，这种具有出色热稳定性和抗应力特性的磁感应器件非常适合在条件恶劣的运行环境...

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)近日宣布推出其ANX74xx产品系列，该系列集成了部署全新USB-C标准所需的所有器件。单芯片中...

Imagination Technologies 宣布推出专为确保<span class="highlight">下一代</span>SoC安全性所设计的业界最具伸缩性与安全性的解决方案OmniSh...

Qorvo, Inc.扩展其高性能光传输产品组合，新增了面向长距离运输、地铁和数据中心应用的新型高速产品，提供新的多通道低功耗选项，从而降低成本，实...

是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，在 3 月 2 日至 5 日巴塞罗纳举办的世界移动通信大会上，作为与中国移动研究院(CMRI)合作项目的一部分...