布龙施霍芬，瑞士 2022年04月12日— 在突然断电的情况下有效防止数据丢失(断电保护，Power Loss Protection，PLP)是工业级 SSD 一项重要且都...

第一个特性是可配置的Dialog串行端口服务(DSPS)软件，它基于BLE模拟了一个通用异步收发器(UART)串行端口，将模块连接到主机MCU的串行端口时，无需为...

InstrumentStudio将仪器之间独立分离的交互界面进行集成式整合，在统一的环境中实现多种仪器交互，工程师可以同步捕捉多种仪器的屏幕截图和测量结果。...

近日，LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平台 (LSP)，提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计...

工业物联网、5G和车辆电气化等趋势，加上需要维护分布式传统系统等当前需求，激励着企业寻求新的系统管理方法。 集中调控的网联系统已经从理论和试点...

USB Type-C<span class="highlight">™</span>标准规定线缆可以正反插，让各种设备的互连变得更简单。Type-C<span class="highlight">™<...

该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提供支持。该技术在低电...

东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布，株式会社电装(DENSO)在其新一代基于前置摄...

格芯宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14<span class="highlight">™</span>ASIC集成电路设计系统的功能。...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)...

意法半导体推出两款新的USB Type-C<span class="highlight">™</span>标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高...

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)宣布其 Traveo<span class="highlight">™</span> 汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始...

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)...

采用德州仪器(TI)新推出的Sitara<span class="highlight">™</span> AMIC SoC系列，可实现成本优化的工业以太网通信。AMIC110 SoC是一...

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，新的R9J02G012 USB Power Delivery (USB PD)控制器，适用于采用直流(...

意法半导体推出最新的MDmesh<span class="highlight">™</span> Dk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管，...

SARA‑S200可显著缩小模块尺寸和降低成本，实现安全可靠的M2M和物联网无线应用。

中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者(纳斯达克股票代号：POWI)今天推出SCALE-iDriver<span class="highlight">™</span>...

作为全球能效管理和自动化领域的专家，施耐德电气在创新峰会路成都站活动现场发布了主要面向OEM行业的开放式、交互性的架构——ECOSTruxure<span cla...

全球云端物联网、嵌入式产品领导厂商--凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core<span class="highlight">™</span> i7处理器的6U Compac...

英飞凌科技股份公司推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET<span class="highlight">™</span>产品系列。最新推出的这个产...

S128, S3A3 和S3A6三大系列群组在Synergy平台上实现了可扩展和可兼容Synergy MCU全覆盖。

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，NASDAQ:XLNX))推出Xilinx reVISION<span class="highlight">™</s...

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)近日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium<span class="highlight">™</sp...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布推出全新的莱迪思CrossLink<span class="highlight">™<...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其SLLIMM<span class="highl...