霍尼韦尔最新SmartLine系列变送器助力提升现场仪表智能化

霍尼韦尔(NYSE:HON)过程控制部于今日宣布推出SmartLine® 系列最新导波雷达液位变送器。该款新设备可以测量高达160 英尺深的储槽内液体容积和液...

Microchip推出全新5V dsPIC33 “EV”系列

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于德国纽伦堡电气自...

微芯推出全新16位dsPIC33数字信号控制器

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于德国纽伦堡电气自...

东芝推出汽车用单通道高边N沟道功率MOSFET栅极驱动器

东芝公司旗下半导体&存储产品公司今天宣布,推出单通道高边N沟道功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)栅极驱动器“TPD7104F”。新产品是一个...
2014-11-26

IR推出易用的µHVIC系列构建模块

功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 µHVIC系列通用高压及低压IC。新产品通过为常用电路组件提供...

新汉发布强固型无风扇 NISE 301

新汉发布无风扇工业计算机NISE 301,协助建制精简架构的自动化和控制网络。基于Intel® Atom™ E3845处理器, NISE 301配置强大的四核运算和弹性...

Linear推出全新数字温度测量IC LTC2983

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高性能数字温度测量IC LTC2983,该器件以0.1℃的准确度和 0.001℃的分辨率直接实现RTD...

ZMD AG推出配有集成式MOSFET驱动器的可配置全数字PWM控制器

ZMD AG推出ZSPM2000产品,本产品是一款配有集成式MOSFET驱动器的可配置全数字PWM控制器,用于智能数字负荷点的解决方案。

赛灵思推出与NXP Gen9射频功率晶体管兼容的新一代CFR和DPD IP

赛灵思公司(Xilinx)和恩智浦半导体公司(NXP)宣布,他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出(CapEx)和运营支出成本(OpEx)。两家公司一直保...

凌力尔特推出通用型温度传感器 IC

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高性能数字温度测量 IC LTC2983,该器件以 0.1°C 的准确度和 0.001ºC 的分辨率直接...

英特尔明年将推“拇指PC” 配X86芯片

明年,英特尔将把PC缩小成拇指大小的“计算机棒”。英特尔PC客户端集团高级副总裁、总经理施浩德(Kirk Skaugen)在该公司投资者大会上表示,计算机...
2014-11-25

TI推出两款全新全差分放大器

德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新全差分放大器 (FDA),可通过为 DC 耦合应用提供业界最佳 AC 性能增强系统功能与性能。与现有 ADC 驱动器相比,...

R&S提供IQR100数字I/Q数据记录仪

罗德与施瓦茨公司一直致力于加强R&S IQR100数字I/Q数据记录仪的功能。新版本的固件可以把数据速率从66 Msample/s提高到几乎100 Msample/s,并...

TI全新全差分放大器为DC耦合应用提供最佳AC性能

日前,德州仪器(TI)宣布推出两款全新全差分放大器(FDA),可通过为DC耦合应用提供业界最佳AC性能增强系统功能与性能。与现有ADC驱动器相比,该LMH340...

R&S 发布IQR I/Q数据记录仪新版本固件,数据速率提升50%

罗德与施瓦茨公司一直致力于加强R&S IQR100 数字I/Q数据记录仪的功能。新版本的固件可以把数据速率从66 Msample/s提高到几乎100 Msample/s,...

福禄克推出Fluke 500 系列电池分析仪

福禄克测试仪器(上海)有限公司日前宣布,推出全新Fluke 500系列电池分析仪。电池是备用电源系统的支柱,需要定期进行测试以确保其可靠性。全新Fluke ...

是德科技推出大功率程控直流电源系统 高达90 kW的单输出

是德科技公司日前推出大功率程控直流电源系统。预配了N8900系列大功率程控电源的系统可以为工程师提供整套解决方案,以加快设计和实现速度,满足高达9...

矽睿科技提供小尺寸AMR三轴磁传感器QMC7983

矽睿科技(QST)在首届全球传感器高峰论坛暨物联网应用峰会上宣布矽睿科技正式发布全球首款最小尺寸的AMR三轴磁传感器QMC7983。该款新品是矽睿继2013年...

TI推出集成了智能模拟的全新MSP430工业级MCU

德州仪器(TI)宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430工业级微控制器(MCU),以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和...

Molex 推出市场上唯一符合军用规范要求的FEP扁平带状电缆

Molex 公司推出 Temp-Flex FEP 扁平带状电缆,这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案,适用于机载航...

芝推出新的车用图像识别处理器系列

东芝将推出TMPV760系列,以扩大其车用图像识别处理器产品阵容。首款装置“TMPV7608XBG”的样品出货将于2015年1月启动,批量生产定于2016年12月起启动...

Atmel推出ARM Cortex-M0+ MCU平台 为物联网实现低功耗

Atmel基于ARM Cortex-M0+的MCU已达到了一个全新的低功耗标准,将活动模式下的功耗降至40 µA/MHz,并将睡眠模式下的功耗降至200nA。除了超低功耗...

Microchip推出全新单片机 拓展8位PIC产品线

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出多外设、低引脚数...

英飞凌推出基于ARM Cortex-M3的嵌入式功率系列桥式驱动器

英飞凌宣布,基于ARM内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平,以应对智能电机控制在广泛的汽车应用中日益增长的趋势。英飞凌利用ARM C...

OmniVision推出超高像素手机图像传感器

作为手机图像传感器领域的领头羊,索尼在不久之前发布了一款全新的2100万像素Exmor RS传感器,与无反相机一样的平面相位自动对焦系统的加入让它备受...

慧荣推出业界首款车载IVI级单封装SSD驱动器

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于...
2014-11-20

Diodes推出低压升压型DC-DC转换器

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出低压1MHz升压型直流-直流转换器PAM2401,旨在满足备用电池、无线电话及全球定位系统接收器等便携式产品...

Vishay发布Hi-Rel COTS固钽电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS系列表面贴装固体片式钽...

Littelfuse为电机控制扩充IGBT功率模块

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。 IGBT功率模块提供广泛的包装设计,...
2014-11-20

IR发布全新第八代1200V IGBT平台

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 推出新一代绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台。全新第八代...
 «上一页   1   …   70   71   72   73   74   75   76   77   78   …   471   下一页»   14108条记录/共471页