FLIR推出针对实验室环境的红外热像仪 提高电子产品测试和诊断精度

现在,电子元件和印刷电路板运行速度越来越快,体积越来越小,通过使用小零件实现高性能、高速度,达到皮秒(万亿分之一秒)级的精度已经成为了一种潮...

Maxim面向USB Type-C设备推出灵活的Buck转换器 有效延长电池寿命

2017年8月10日,Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器,为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项,满足其更高电流...
2017-08-11

SK电讯开发新型无线电信号中继器 扩展5G覆盖范围

据悉,由于5G服务使用的频率预计将高于当前的蜂窝网络,各运营商正在开发扩展能用于5G的高频带信号范围的方法。

航天科工研制出汞离子微波钟作为新一代的原子钟

近期,航天科工二院203所开展了汞离子微波钟研制,汞离子微波钟作为新一代的原子钟,在未来深空探测和卫星导航领域有明显的优势。

捷普集团与eyeSight合作开发新一代车载传感技术

近日消息,捷普集团和eyeSight科技宣布将合作开发新一代车载传感技术,提供最先进的驾驶员监测和手势控制技术。此次合作将捷普的车用光学性能与eyeSig...

特瑞仕半导体株式会社推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1...

QORVO推出全新的非对称型 Doherty 放大器

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.宣布,推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过...

卓立汉光推出新一代小型拉曼光谱仪之“百变小金刚”

为满足现场快速检测多元化的需求,卓立汉光Finder Insight系列增加了一款革命性的产品,因其小巧便携性、功能的多样性,被称之为“百变小金刚”。

Cambium Networks推出ePMP Force 190无线宽带模块

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Force 190无线宽带模块。在针对点对点无线连接进行配置之后,该系统可以...

Littelfuse推出紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器

Littelfuse, Inc.,全球电路保护领域的领先企业,推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器,能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空...
2017-08-09

Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---Vitramo...
2017-08-09

瑞萨电子推出采用汽车级Linux软件的R-Car片上系统

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨...

Bourns的Multifuse产品系列新增生力军--高温PPTC可复位保险丝

Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,宣布其屡获嘉评的Multifuse® 产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称P...
2017-08-07

Cambium Networks推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网桥接器

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网(Ethernet)桥接器。该解决方案包括两个ePMP Fo...

TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。...

腾讯发布AI医学影像产品——腾讯觅影

据科技媒体报道,继围棋AI“绝艺”后,腾讯公司首个应用在医学领域的AI产品正式面世了。今日,在2017“互联网+”数字经济中国行·广东峰会上,腾讯公...

大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案

2017年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。

Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不...

高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,...

ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分...

Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性...

Synopsys推出完整的DesignWare® HBM2 IP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控...

安勤科技推出EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板

全球工业主板解决方案供货商安勤科技 ( 股票代码: 3479-TW ),为 Intel® 物联网解决方案联盟 (Intel® Internet of Things Solutions Al...

Marvell推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)宣布推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机,能够为下一代...

Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器

Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1...

TI推出高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器

德州仪器(TI)近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器,适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Typ...
2017-08-02

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和...

Littelfuse推出肖特基势垒整流器系列

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开...

Diodes推出的微功率电压检测器APX803L

Diodes 公司推出的微功率电压检测器 APX803L 专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计,能准确监控电压位准,并会在电源轨道低于定义的阈值时...

凌力尔特推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A单片同步降压型转换器

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分 VOUT 远端检测的 20V...
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