全球物联网领导厂商研华公司今日在苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会，会中有超过五千位来自全球的研华客户、伙伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready PACkage, SRP）。此次盛会将一举协助各产业硬件与软件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链，携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。
研华科技董事长刘克振表示，有鉴于物联网应用领域多样、广泛，且市场碎片化等特质，研华因而将协助各产业将现有硬件、软件整合，以建立完整的产业价值链视为物联网产业发展的首要任务。因应此趋势，研华自2014年起推出WISE-PaaS软件平台，并历经两年多时间，将该平台从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运等服务完整串接，建立完整的物联网供应链。
研华科技董事长刘克振
刘克振进一步说明，此供应链要完整落实并普及应用落地，其成功关键在于平台技术供应商与行业专家之间的充分合作、整合，形成标准化可复制的软、硬件系统组合产品SRP；SRP再经由系统集成商（System Integrator）到用户现场安装并进行后续维护，以成为完整场域解决方案，形成工业物联网的产业链。而研华在迈向此阶段的商业模式，将分别以不同运营模式应对：硬件部分仍将维持利润中心营运；WISE-PaaS软件平台是核心中的核心，但将以分享为目的，透过成本中心为基础进行会员制方式运营；SRP软件开发与DFSI（Domain-focused Solution Integrators, DFSI）行业专家公司的合作，则分别以共创或少量合资模式进行。
研华科技技术长杨瑞祥对此表示，在物联网产业碎片化大环境下，研华过去在局端（edge）所建立的厚实基础成为现今产业发展的极大优势，尤其随着这两年所开发的WISE-PaaS物联网软件平台大力加值后，更明确了研华在整个物联网生态体系的定位－边缘平台（Edge platforms）与通用型物联网云解决方案（Universal IoT Cloud Solutions），分别串接运算能量提供者、云服务运营商、行业SRP、设备使用者与制造商，建构工业物联网完整供应链。而为加速各行业硬件、软件整合，研华历经一年多准备的34套物联网行业解决方案SRP，正式于物联网共创峰会亮相如下：
此次物联网高峰论坛将是研华与伙伴迈向物联网产业下一阶段转型的关键，期望能以共创模式赋能全球物联网产业链，尤其WISE-PaaS软件平台更是转型核心中的核心。研华物联网共创峰会有来自全球56个国家、超过5000位客户、伙伴共同与会；两天展会规划2场高峰论坛、11场主题论坛，以及84场专题座谈，并设有170个摊位展示最新物联网应用及SRP解决方案，其中有高达57个摊位来自于研华SRP及DFSI共创伙伴。
