该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14™ ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY)
格芯宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。
该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。
“随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封装之间的界线已经模糊。”格芯ASIC产品开发副总裁Kevin O’Buckley 表示，“将2.5D封装融入ASIC设计不仅可以加强微缩能力，而且可以提升产品整体的性能，这是我们工艺自然演进的成果。它使我们能够以一站式、端到端的方式为客户提供从产品设计到制造和测试的各项支持。”
Rambus内存PHY主要针对高端网络和数据中心应用，这些应用在需低延时和高带宽的系统中可执行数据密集型任务。该PHY与JEDEC JESD235 HBM2标准兼容，支持每引脚高达2Gbps的数据传输率，从而使总带宽能达到2Tbps。
“我们致力于提供综合HBM PHY技术，使数据中心和网络解决方案供应商能够满足当今最苛刻的工作任务要求，并充分利用巨大的市场机会。”Rambus内存与接口部门高级副总裁兼总经理Luc Seraphin表示，“在与格芯的合作中，我们将自己的HBM2 PHY与格芯的2.5D封装和FX-14 ASIC设计系统结合在一起，为行业发展最快的应用提供了一个全集成解决方案。”
FX-14与FX-7利用格芯在FinFET工艺技术量产方面的经验，是一套完整的ASIC设计解决方案。该方案包括的功能模块基于行业最广泛和最深入的知识产权(IP)组合，这些IP组合催生了面向下一代有线/5G无线网络、云/数据中心服务器、机器学习/深度神经网络、汽车和航空航天/国防应用的独特解决方案。格芯是世界上仅有的两家提供一流的IP和先进的内存及封装解决方案的公司之一。
