兆芯联合华力 研发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台

   日期:2017-08-03    
核心提示:近日,记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。

近日,记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。

将掌握通用CPU生产工艺

基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其最新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片,预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间,不仅定位于党政军等市场,也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。

在展示新一代产品的同时,傅城还透露,该公司与华力微合作,基于华力微正在开发的28纳米工艺平台,开发国内首个用于通用CPU生产的专用工艺。

资料显示,兆芯的28nm工艺从2013年开始做预研,2014年正式设计,2015年在台积电实现量产。

不过对于通用CPU设计企业来说,从专用市场进入面向普通消费者的公开市场是一个重大的挑战。不仅要综合考虑开发成本、芯片性能、市场接受度等环节,还有一个主要难点,即制造工艺环节。目前,国内晶圆厂尚难以实现对通用CPU生产工艺的完全掌握。

尽管CPU企业掌握了设计技术,但一颗高质量、高效能的CPU,其设计平台与制造工艺平台需要紧密结合。目前国内通行的fabless+foundry模式与英特尔采取的IDM模式是有区别的。英特尔的IDM模式将设计与工艺平台整合在一起,工艺平台几乎就是为通用CPU的生产进行服务,可以及时调试工艺技术实现CPU效能的最大化;AMD尽管其制造平台已经独立为格罗方德,但其为AMD CPU制造的14nm工艺两者也紧密相结合,AMD从未轻易放手。

傅城表示,兆芯当前正与上海华力微电子合作,华力微处于28nm工艺阶段。“采用专用工艺生产出的芯片性能与非专用工艺是完全不同的。如果工艺平台对CPU公司不能很好地支持,国产CPU的效能就会被大打折扣。”傅城期盼专用芯片工艺将使产品性能更加出色。

加快推进28纳米工艺开发

2015年10月,华力微发布了进行28纳米工艺开发的消息。由于华力微建厂时已经考虑了设备的前置性,因此现有的12英寸线即可进行28纳米的生产。实际上,当初这条生产线在规划时就兼容了55/40/28纳米三种工艺需求。2016年11月,华力微电子又正式启动二期12英寸高工艺等级生产线项目,总投资达387亿元,规划月产能4万片。

根据华力微总裁雷海波此前接受记者采访时的介绍,目前华力的28纳米平台已经在开发逻辑芯片和射频芯片。预计2017年有望实现量产,该工艺平台将首先在华力一期实现小规模量产,未来将导入二期生产线。

根据规划,华力二期新生产线的工艺节点为28纳米/14纳米。它延续了一期项目55-40-28纳米的工艺发展规划,将形成相对连续完整的演进路径,重点正是国际上已经相对成熟,但对中国大陆厂商来说仍然存在极大挑战的28、14纳米工艺平台。

根据赛迪顾问的报告显示,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品的市场需求量呈现爆发式增长态势,年复合增长率高达79.6%。这种高增长态势将持续到2017年。同时,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点,预计还将持续4~5年。考虑到中国物联网等领域巨大市场需求,这一期限预计更长,为6~7年。因此,抓住技术变革的有利时机,持续推动先进工艺及生产线(28纳米是其中的重点)建设是发展我国集成电路产业的既定目标。

一般来说,一个工艺节点,主工艺平台首先发展的是逻辑工艺或者是RF,随着技术的成熟将逐渐开发特色工艺平台,如高压工艺平台、CIS工艺平台、eFlash工艺平台等。华力微28纳米平台前期将面向智能手机等发展逻辑芯片和射频芯片,随着技术的成熟,扩展产品范围,推进通用CPU的工艺,对于中国大陆半导体制造的成熟与发展,将有重要意义。

 
  
  
  
  
 
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