广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。
作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机访问的用户闪存模块等特点;并在此基础上，结合新的市场趋势，创造性地集成了新的功能，使之成为全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI D-PHY标准GPIO的FPGA器件。其中，高云MIPI I3C 解决方案，可支持Push-Pull SDR和HDR-DDR标准，其最高数据速率可达12.5Mbps，并可双向传输，能够兼容早期的I2C;同时，GPIO中内置了MIPI HS/LP切换的端接电阻及其他处理电路，可兼容MIPI D-PHY的IO电气标准，将大大提高用户体验，方便用户使用。此外，在芯片上电配置方面，对Auto boot、片内或片外Flash先启动的Dual boot及片外Flash多分区的MultiBoot功能进行了升级。
图：GW1N-9开发板
“这两款芯片再次首轮流片成功，充分展现了高云半导体研发团队的不凡技术实力。” 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
“高云半导体第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在继承了GW1N-1/2/4的众多优点的基础上，加入了多项创新的特性，使得高云半导体在非易失性FPGA领域逐步建立了领先优势。”高云半导体全球市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“GW1N系列器件可满足消费类电子、视频、安防、工业物联网、有线/无线通信等不同市场的智能连接、接口扩展等需求。通过GW1N系列产品，高云半导体可以向用户提供高安全性、单芯片、低成本、小薄封装等优势的最优化非易失性FPGA解决方案。”
