近日，随着高端10纳米芯片的提前泄密，联发科再次发力布局高端市场已成事实，但据X30芯片无法量产消息的爆出，诸位也真是捏了一把汗。量产无能，联发科难道想玩个“全球限量发售”？
在联发科官博中不难看出，Heilo X30芯片已经被逐步细化，从内存、传输速度的性能提升，电池寿命、续航能力增加等方面多角度切入，可谓是有理有据吊足胃口。
甚至面对一众网友的发问，联发科官博一再使用“快了”、“一试便知”以及意味深长的表情来回复，且芯片针对人群也已经细化到大型游戏玩家身上。面对该芯片无法量产的现状，联发科一再释放乐观信号简直是不给合作伙伴后路可退。
事实上，联发科曾一度“高开低打”让合作伙伴陷入尴尬之地。
早在2016年初，联发科发布Heilo X25芯片时，就选择与中高端手机企业合作，意在以高产品性能、正确价格定位其高度，而发售时近3000元的市场价格本应使X25以高姿态进入芯片市场。但仅仅一周后，乐视在发布会上宣布乐2Pro也将应用X25芯片。
此消息的爆出导致消费者从单向选择变为双向抉择，更值得注意的是，乐2Pro手机价格与首发企业相一半还多。不知除了“铁粉”外，还有什么样的消费者会多花上千元购买同类产品。
联发科同时供货给中高端和千元机双方企业的行为，直接扰乱市场秩序，影响了消费者的决策，也影响了芯片的定位。
随后在2016年8月，小米也发售了搭载X25芯片的红米Pro。显然，多款手机都扎堆在千元市场，在价格的驱使下，小米1499的定位更是将X25芯片的腾飞之势打下阵来。
就在联发科大量供货给千元机手机市场的情况下，令X25芯片同质化严重，不但坑了打头阵的“高端军”，就联发科自身来说，进军高端市场也正式以失败告终。
而这次联发科故技重施，将X30在高端手机市场的发展描绘的无比辉煌，但是面对芯片无法量产的现状，联发科选择三缄其口只一味画饼充饥。不知再待发力之时，联发科还能像现在一样闭紧嘴巴吗？
