按传统三业（设计、制造、封测）划分来看，中国封装测试业发展最好，与世界先进水平差距最小，根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处第一集团。
自2003年至2014年，长电科技营收每年增长率为20%，根据Gartner统计数据，2014年长电科技排名全球第六。但与全球领先封测企业相比，当时的长电国际一流客户很少，技术布局也不完整，这成为长电发展国际市场的瓶颈。2015年8月，长电科技联合产业基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购扩大了长电经营规模，完善了其技术布局，拓宽了市场发展空间。
但外界也有不少疑问。以小吃大，长电能够消化星科金朋吗？不同文化的公司，整合是否顺利？进入第一集团后，接下来该怎么走？
2014年底，笔者曾经采访过长电科技高级副总裁梁新夫博士，但当时交易尚未达成，所以并未对并购做过多展望。带着期待与类似疑问，与非网记者近日走访长电科技，与长电董事长王新潮及主要高管进行了访谈，并参观了长电江阴基地的三座工厂，对长电近况及未来规划有了比较全面的了解。
长电科技董事长王新潮
整合星科金朋的风险与收益
“如果不收购星科金朋，从财务指标指标上看，长电已经是中国最好的封测企业，但从我几十年积累的经验来看，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期困难短期’阵痛’，如果只看短期的利益，不去考虑长期的竞争力，那么企业最终是不会成功。”王新潮表示，对于收购星科金朋的困难早有估计，但要“到国际上去争地位，就要敢冒风险”。
王新潮指出，收购星科金朋完成后，长电面临的风险主要有三点。首先，收购资金的利息负担，2016年一共支付9.64亿元利息；其次，星科金朋行业客户过于集中在通信领域，如今智能手机市场饱和，5G通信技术还不成熟，一旦波动会给盈利带来影响；第三，销售对于大客户依赖度太高，同样存在风险。
对于借贷收购资金所造成的财务负担，长电已经通过发行股份购买资产并募集配套资金（即俗称“上翻”）进行了有效缓解。引入国家集成电路产业基金和中芯国际作为长电股东，注入26.55亿人民币；未来3至4年内，国家开发银行和国家进出口银行分别为长电提供160亿与100亿人民币政策性资金。“资金要继续筹措，把高利息的资金置换，这样利息可大幅下降，彻底解决利息问题。”王新潮说道。
对于行业与客户较为单一的问题，长电也为星科金朋拓宽市场而制定了计划。交叉销售、共享客户资源在收购完成后就可以展开，依托星科金朋原优势产品，拓展周边产品及客户，并在汽车电子、工业智能控制、存储器和MEMS方面重点投入，从而有序推进产品和客户的多元化。
整合星科金朋费财费力的一个大动作就是把上海厂搬迁至江阴基地。搬迁导致了订单下降，同时运行两个工厂也造成了双倍的运行成本，不过由于精心组织，合理安排，搬迁工作将在2017年9月底全部完成，现在所有客户都已经在JSSC（即星科金朋江阴工厂）完成试样和认证，据星科金朋半导体（江阴）有限公司副总裁张琦介绍，所有上海厂的技术与管理人员已经随公司搬迁至江阴。
长电为收购星科金朋付出了很多，但得到的更多。合并报表后，长电营收从2014年9.82亿美元冲到2016年的28.99亿美元，第六位UTAC营收为8.75亿美元，长电营收约是其3倍，领先优势大增。
通过并入星科金朋获得的国际领先技术与国际一流客户则是更有价值的资产。在客户方面，高通、博通、联发科等排名前列的设计公司，以及英特尔、意法半导体、ADI等全球知名IDM公司，都是星科金朋的客户，长电和星科金朋客户重叠度小、互补性高、双方已经开始互相导入客户，以充分利用客户资源，使协同效应最大化。
在技术方面，在高端SiP（系统级封装）、FAN OUT（扇出型晶圆级封装）、FC-POP（倒装堆叠封装）等方面星科金朋都极为出色，高端FC-POP技术将从星科金朋韩国厂引入到江阴厂。
王新潮对星科金朋江阴厂的前景非常看好，他说：“这个工厂很先进，封装厂赚钱的一个基本规律，必须要填满产能，一般产能利用率达到85%以上时，就开始赚钱了。JSCC分为两部分，一部分是打线技术，一部分是倒装技术，打线的部分由于我们引进了大量中国客户后，产能已经很满，倒装部分正在导入大批客户，我们对它的目标是：2018年达到满产，成为公司盈利大户之一。”
七座工厂、两个研发中心、四代封装技术
收购星科金朋以后，长电科技在全球就拥有了7座工厂。分别是位于江阴基地的负责传统封装的原长电科技C3厂，负责晶圆级先进封装的长电先进，2011年至2012年“走出江阴”战略时兴建的宿迁厂和滁州厂，以及星科金朋的三座工厂：韩国厂、新加坡厂和新建的江阴厂。
长电科技产线
从长电科技这七座工厂在技术布局和成本构成上配合均衡，可以全面覆盖全球一线客户的需求。“在细分行业内，每一个工厂都要有国际竞争力”谈起这七座工厂，王新潮如数家珍，“新加坡厂拥有世界领先的FAN OUT；韩国厂拥有先进的SiP，高端的fcPoP；长电先进的WLCSP全球出货第一；JSSC（星科金朋江阴厂）拥有先进的存储器封装，倒装工艺能满足一个月10万片12寸晶圆产能；长电科技C3厂的PA模块是国内第一大，全球第二大，FCOL（引线框倒装）出货量全球最大；滁州厂以分立器件为主，宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，这两个工厂的成本都很低。”
并购星科金朋以后，长电科技也拥有了两个研发中心，一个是原星科金朋的研发中心，位于新加坡，总面积4000多平方的独立研发中心；另外一个是依托长电科技“高密度集成电路封装国家工程实验室”的中国区研发中心，位于江阴。据王新潮介绍，长电科技研发模式四种，分别是与客户联合研发、长远性专利技术研发、常规延伸性研发以及与国际科研机构联合研发。
“在2003的时候，我判断铜柱倒装是未来发展方向，所以就收购了APS公司。2003和APS合作，2009年控股，2014年100%购买。”他举了两个例子，“另一个案例是混合封装，即没有材料厂跟封装厂的界限，在生产材料的同时把封装完成，这种一体化、无工厂边界的封装将是大趋势，基于这种思想，我们在2009年成立MIS研究中心和生产线，现在这个技术已是支持BIT芯片封测的最佳选项。”在晶圆级封装领域，长电先进出货量已经世界第一，在基板封装（即MIS封装）市场，长电是否会取得类似的辉煌战绩，还要市场检验。
王新潮对封装技术发展大趋势判断一向精准，这应是他能够掌舵长电20多年的主要原因之一。他将现在的封装技术分为四代，“第一代是打线。第二代，传输速度快，晶圆上长凸点，再倒装。第三代，凸点、载板都不要了，就是FANOUT，通过圆片再造，用光刻的技术实现。那么如何效率更高、成本更低？方法就是把加工面积要做得更大，有人计算过，与12寸晶圆上直接做封装相比，用面积更大的基板做封装，成本可以降低50%。所以第四代技术就是效率更高的Panel技术，在大的基板上做扇出，来做3D。里面的技术与晶圆级封装一样，这样一改，效率更高，一次性加工面积更大，可以做到600mm*500mm，成本能够大幅下降。”
学中文出身的王新潮在封装技术上拥有众多专利，也许只有学无止境的人才能带出进无止境的企业。
与全球封测巨头比拼，必须具备四个条件才能胜出
完成对星科金朋的收购以后，长电科技面对竞争对手是第一、第二的封测巨头，那么长电科如何才能胜出呢？
王新潮表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。
“首先要有一流的技术，其次要进入国际顶尖供应链，正是基于这两条，我才下决心收购星科金朋，”王新潮解释需要具备的四个条件，“第三要有充足的资金，这也是引大基金和中芯国际入股的原因。第四是有国际化经营团队，中芯国际是无实际控股人的国际化大公司，这种管理模式同样适合长电科技，我们可以请全球最优秀的人来管理。具备了这4大条件，加上中国市场的快速发展，就能让长电科技成为一个健康的企业，去冲击更高的目标。”
据王新潮分析，未来五年，国际大公司全球（包括中国内地市场）增长率约为2%，全球增长最快的地区还是中国，因此中国公司具备地理优势。“中国设计企业起来之后，肯定是愿意和国内有先进技术的企业做生意。”
王新潮表示市场竞争最终要靠实力说话。“组建长电基板PA团队时，我就对大家说：要打造铁军，用实力说话！ 现在中国所有的PA设计公司都是长电的客户。实力说话是长电的志气，也是长电的自信。”
