三星大规模生产新型中功率LED封装产品

   日期:2017-06-27     来源:华强LED网    
核心提示:三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED封装产品,LM301B具有业界最高的发光效率,每瓦220流明。通过采用先进的倒装芯片设计和荧光粉技术,三星能够实现其业界领先的功能。该封装产品非常适用于各种LED照明应用,包括环境照明,筒灯和大多数改装灯。

三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED封装产品,LM301B具有业界最高的发光效率,每瓦220流明。通过采用先进的倒装芯片设计和荧光粉技术,三星能够实现其业界领先的功能。该封装产品非常适用于各种LED照明应用,包括环境照明,筒灯和大多数改装灯。

LM301B倒装芯片设计采用高反射层形成技术,以提高芯片级别的光效。此外,在荧光体转换过程中,其红色磷光体膜和绿色荧光体之间完全分离,因此将会导致比常规荧光体结构更高的效率。与竞争的3030平台套件相比,这些组合的技术增强能够使整体效能提高10%,而不会影响优质光输出。

三星电子LED业务部执行副总裁Jacob Tarn说:“通过使用我们的LM301B,它将能够提供更大的中功率值,并帮助降低LED照明厂商总体成本。“继三星推出LM301B创新产品后,未来还将继续推动下一代LED技术的创新。”

 
  
  
  
  
 
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