DA14586是业内最先支持蓝牙5.0标准的SoC之一，其集成的麦克风接口有助于客户为任何有麦克风和扬声器的连接云的产品添加智能语音控制功能
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)近日宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。
DA14586由SmartBond™ DA14580演化而来，后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。DA14586在继续保持了上述基准指标的领先旗舰地位的同时，还提供了更大的灵活性，能够以最小占位面积和最低功率创建更先进的应用。除此之外，DA14586还包括带有降压和升压转换器的先进电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接事业部总经理Sean McGrath表示：“蓝牙5.0标准是无线领域最受期待的进展之一，Dialog也是率先推出支持基于该标准产品开发的独立SoC的公司之一。DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统，现在还提供蓝牙5.0标准支持，并集成了麦克风接口，它是打开无线设备和应用新时代的SoC。”
除了支持蓝牙5.0标准之外，DA14586的内存是前代产品的两倍，这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。同时，其集成的麦克风接口可降低语音遥控器的系统成本，而语音遥控设备是快速增长的新兴市场。另外，DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应用
和所有Dialog SmartBond解决方案一样，DA14586非常方便工程师进行设计，并支持全托管式应用。该SoC有一个完整的开发环境和Dialog的SmartSnippets™软件的支持，可帮助工程师对软件进行功耗优化。对于成本敏感型应用，SmartBond系列还将包括DA14585，该产品集成了一次性可编程(OTP)内存，可替代闪存。
DA14586和DA14585及其相关开发工具包可通过贸泽和得捷电子购买。
