超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上，发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标，在于高效能的异质运算系统，其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言。此外，该平台更可透过CUDA编译代码转换，进一步支援NVIDIA CUDA平行运算平台，且由于平台性质相似，势必将拉近NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。
AMD Radeon开放运算计划资深总监Greg Stoner表示，ROCm稳固的基础，可充分扩展软体工程的社群，像是以往用来支援CPU的HIP编译器，现也可支援GPU，ROCm可透过此来支援CUDA。而在Python平台的部分，透过NUMBA编译，ROCm得以建立简单的路径，使GPU更有效地加速。
AMD Radeon绘图技术事业群全球资深副总裁暨首席架构师Raja Koduri表示，Radeon开放运算平台，为运用GPU解决问题的新时代，提供强大平台，目标在于发挥开源软体的力量，为高效能运算，与超大规模运算提供新的解决方案，全新发布的ROCm，为开发者在GPU运算的应用范围与使用模式，带来相当大的弹性。
Cavium公司软体产业体系与解决方案事业群副总裁Larry Wikelius表示，在AMD GPU对ThunderX的支援，以及ROCm软体许多功能的结合下，Cavium的HPC与超大规模伺服器市场的整体解决方案，增值不少。此外，AMD进一步补强了ThunderX的创新功能，为客户以及目前正部署这些市场的伙伴厂商，提供了内含48个ARMv8核心、整合I/O，以及双插槽组态的支援。
除了发表ROCm，AMD还宣布正持续努力扩张ROCm的商业体系，提供OpenCL、更多的伺服器CPU支援。之后释出的新版ROCm，预计将支援AMD“Zen”核心的x86 CPU、ARM AArch64 CPU架构的Cavium ThunderX处理器，以及IBM旗下的Power 8 CPU和伺服器，满足客户持续成长的需求。
