全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业Qualcomm携手众多合作伙伴，亮相中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)。
在本次高交会上，Qualcomm以虚拟现实(VR)、智慧城市、物联网、骁龙体验、连接技术和智能家居六大板块全面展示Qualcomm在无线领域的领先技术实力和产品组合。值得一提的是，Qualcomm还携手数十家中国合作伙伴，展示物联网、VR、无人机、机器人、先进连接等领域的技术及合作成果。此外，多家Qualcomm创投参与投资的创新企业也亮相Qualcomm展台。从这些成果可以看到，Qualcomm正与中国合作伙伴一起成长，为产业升级做出积极贡献。
VR和无人机成展台亮点
从模拟通讯到数字通讯，从台式电脑到智能手机，Qualcomm一直致力于推动重大的技术变革。这家公司为创新而生，坚持在技术研发方面的巨额投入，从而加速整个生态系统的发展。而目前，以VR、无人机、机器人为代表的前沿科技正获得业界越来越多的关注，Qualcomm已推出众多技术和解决方案，支持基于前沿科技的终端产品实现商用化。
作为本次展台的两大亮点，基于骁龙平台的VR产品展示和无人机产品展示可谓是全场瞩目。本次展出的多个产品均是Qualcomm同中国本地创新企业合作推出，多家VR和无人机合作伙伴还将在Qualcomm展区同参观者进行互动展示。
在VR展示区，多款合作伙伴基于Qualcomm骁龙处理器的VR一体机悉数亮相：
- PicoNeo VR头盔，采用骁龙820处理器，配备两块3.81英寸 AMOLED屏幕，单眼分辨率可达1200x1080 90Hz刷新率。
- 微鲸VR一体机X1依托骁龙820处理器和AMOLED屏幕，通过使用异步时间扭曲算法(ATW)和前缓冲渲染算法(FBR)，将延时降低至17毫秒以下。
- Focalmax近期发布的超轻可折叠便携Scati One Lite VR一体机，通过Qualcomm骁龙加持，可进行快速图像处理，提供全沉浸式感官体验。
- 酷开随意门G1基于骁龙820/821处理器，且支持Qualcomm Quick Charge快速充电技术。
在无人机展台，来自零度智控的“小”明星无人机——DOBBY 口袋无人机搭载Qualcomm Snapdragon Flight，并采用Qualcomm Quick Charge快充技术，体积只有手掌大小，目前已经实现量产。来自加贝智能科技的“随行”无人机，采用Qualcomm Snapdragon Flight平台，支持4K高清相机，16分钟续航，EIS防抖技术，可以实现热点跟随，自动返航，路径规划，手势拍照等智能功能，但其尺寸仅为160mm X 160mm X 50mm，相当于一包薯片的大小。Qualcomm和中科创达合资企业——创通联达的创通联达推出的基于Qualcomm Snapdragon Flight平台的“核心板+操作系统+核心算法”一体化SoM(System on Module)无人机核心计算模块也亮相Qualcomm展台。借助Qualcomm Snapdragon Flight平台，Qualcomm正推动无人机行业向更轻、更便捷的方向发展。
同时展出的还有Qualcomm在机器人和车联网方面的创新科技。TurtleBot机器人开源平台运行在基于骁龙410处理器的Qualcomm DragonBoard 410c开发板上，展示了Qualcomm开发板强大的平台支持。车联网方面，搭载骁龙820A处理器的原型车包含了我们对未来人类与汽车、汽车与世界互动方式的部分愿景，集娱乐、安全、连接性于一体。
物联网前瞻，智慧城市点亮未来生活
Qualcomm对于物联网的愿景，是最终实现万物互联。作为以技术为源动力的企业，Qualcomm正将其在移动领域深耕多年的连接和计算技术优势，扩展至物联网各个领域。据了解，目前全球采用Qualcomm技术的物联网产品出货量已超10亿部，覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、基础设施、LED照明、能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。
智慧城市是物联网的重要实现场景。在本次高交会上，Qualcomm智慧城市展台，从智慧基础设施、智慧能源、智能楼宇和无线城市四个方面展现了Qualcomm强大的物联网前瞻洞察和技术优势。
在智慧基础设施方面，Qualcomm展出了两项应用案例，分别为智慧路灯Sensity平台和智慧环保BigBelly系统。
- Sensity智慧路灯是将传统单一用途的公共基础设施改造成多重用途的典型成功案例。通过安装音频、温度、速度、环境光线等传感器，可以自动调节亮度、降低能耗，并且通过安装视频监控设备，收集传输交通信息、紧急报警信息、辨别停车位等。这些信息的传输和共享是通过QualcommWi-Fi和3G无线技术来实现的，从而便于城市使用云服务，为城市提供交通监测和紧急警报等服务。
- Big Belly智能垃圾桶是通过太阳能获取动力，对废品进行压缩，容量可达普通垃圾桶的5倍，当垃圾满了的时候，会自动发送信息给废品回收人员过来清理，以便于回收人员优化运输路线。同时，在人流密集区域，它也可以是一个Wi-Fi热点。Big Belly通过基于云的CLEAN管理控制台共享状态，借助Qualcomm调制解调器确保实现实时共享，从而更智能的进行废物管理。目前，这两项应用案例已在不同城市进行了部署。
同样已经商用部署的还有无线城市相关的应用。无线城市应用成功案例LinkNYC，将市政Wi-Fi带给成千上万的纽约居民和游客，同时覆盖互动系统和数字广告显示屏。Qualcomm骁龙600处理器为数字显示屏的嵌入平板电脑提供动力，同时Qualcomm VIVE 802.11ac解决方案和Qualcomm MU-MIMO技术为超快千兆级无线连接提供动力。而在另一个领域，电动汽车无线充电技术Qualcomm Halo，免除了电动车充电线缆的麻烦，向“边走边充”的终极愿景迈出了新的一步。目前，这项前沿技术已经被许可给多家厂商。
Qualcomm在也非常关注智能家居领域。本次展示中，基于Qualcomm芯片的家庭控制和自动化电器及可穿戴设备，将洗衣机、冰箱等家电同手机、手环连接在一起，而采用Qualcomm蓝牙技术和aptX 编解码技术的蓝牙音箱和耳机，也成为关注的焦点。
Qualcomm引领未来连接之路
当万物成为互联网连接的节点，移动连接技术无疑是支撑物联网重大变革发生的基础技术之一，而5G技术则是非常重要的突破口。Qualcomm在5G方面站在行业前沿，引领全球5G之路。在连接技术展区，Qualcomm进行了5G关键技术的演示。Qualcomm认为，5G将是统一的连接架构，助力全新服务并开创全新商业模式。今年10月，Qualcomm推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。骁龙X50 5G调制解调器将支持毫米波频谱部署，能带来最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。这款X50调制解调器将用于支持全球早期的5G试验和部署，旨在加速全球5G标准——5G-NR的进展。
此外，Qualcomm也在不断推进4G LTE演进。目前，Qualcomm已率先将4G带入千兆级时代，其骁龙X16 LTE调制解调器是首款商用的LTE-Advanced Pro调制解调器，也是移动行业首款“千兆级”LTE调制解调器，将带来“像光纤一样”的最高达1Gbps的LTE Category 16下载速度。业界普遍认为，骁龙X16不仅模糊了有线和无线宽带的界限，更代表了迈向5G的重要一步。
在本次高交会上，参观者不仅可以领略Qualcomm未来技术，同时可以近距离体验来自合作伙伴基于骁龙处理器打造的出众产品。在“骁龙体验展区”13家智能终端厂商的约15款明星智能终端悉数亮相，包括搭载最新骁龙821处理器的小米5s Plus、小米MIX、和小米Note2等，搭载骁龙820的一加手机3、nubia Z11、联想 Moto Z、360手机 Q5 Plus等，以及搭载骁龙625处理器的OPPO R9s和华为nova等。
在不断推动产业合作的同时，Qualcomm也扶植处于各个阶段的中国新创企业，提供资金支持和技术指导。Qualcomm创投自2003年开始在中国市场投资，迄今已经13年，投资公司超过30个，其中不少已成为家喻户晓的明星企业。在本次高交会期间，Qualcomm创投也展示了其在华投资的成果，包括与贵州省组建的合资公司华芯通半导体技术有限公司，以及与中科创达共同成立的合资企业重庆创通联达智能技术有限公司等。
本次Qualcomm展出的前沿科技、智能终端和物联网解决方案及应用，代表的不仅是现在，更是未来。互联与智能的时代已向我们走来。累计研发投入已超420亿美元的Qualcomm正在各个领域引领全球无线产业发展。值得关注的是，这家企业正与中国合作伙伴在新一代信息网络技术、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路等多个领域携手创新。未来，Qualcomm将以更加开放、合作的态度，助力中国企业“升格”且提速创新，为推动中国迈向“制造强国”和“创新型大国”做出自己的贡献。
