凭借TI的单芯片Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗解决方案可通过手持设备监控IoT网络
为了扩展物联网(IoT)的功能性，德州仪器(TI)今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU)，这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员，这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案，同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围，满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/cc1350-pr。
针对低功耗广域网(LPWAN)设计，CC1350无线MCU可提供的特性包括：
l双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性，例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。
l具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流，从而使电池的使用寿命达到10年以上。
l增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内，微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。
凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件，开发人员可在数分钟内开始设计工作，或是借助TI CODe Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench® 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外，通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项，以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件(SDK)，TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持，以帮助他们简化设计过程。
定价和供货
基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU的开发套件现在已经可以通过TI Store和TI授权的分销商获取。
lCC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350)：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗无线MCU硬件、软件和RF开发平台来开发完整的原型。
l于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK)：借助小型、基于传感器的套件来演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗项目。该套件包含了10个低功耗微机电系统(MEMS)传感器，并且能够在三分钟内连接至云端。
在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM频段以及SRD系统内运行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU将采用4x4、5x5和7x7mm QFN封装。目前推出的器件运行频率为868MHz、915MHz和920MHz ISM频段，7x7mm封装：
lCC1350F128RGZR
如需进一步了解TI SimpleLink超低功耗平台，敬请访问：
l了解TI超低功耗无线MCU的优势所在。
l阅读白皮书进一步了解单芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的优势。
l观看视频了解为什么选择Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。
l在ConnecTIng Wirelessly博客上阅读与CC1350无线MCU相关的更多内容。
TI SimpleLink™无线连接产品系列
TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器(WNP)、RF收发器和距离扩展器 - 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网(IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过14项，其中包括Wi-Fi®、蓝牙(Bluetooth®)、蓝牙低能耗、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。
