晶圆代工大厂联电宣布，将与专业晶圆代工厂(MEMS)亚太优势微系统(APM)建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力，结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为芯片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。
联电企业行销处资深副总简山杰表示，联电所生产MEMS产品被广泛运用于麦克风，加速度器和环境感测器等市场上。与APM建立合作关系后，联电即能扩大服务MEMS的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群。举例来说，包括系统公司、模组供应商、以及新型MEMS芯片的设计人员等。
简山杰进一步指出，由于APM具备完整统包、MEMS原型开发和少量生产服务能力。而联电则提供主流量产MEMS产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的8寸晶圆厂生产。因此，这个策略性合作，未来能提供客户更大的开发工作弹性空间。此外，客户还能将他们的MEMS模组与联电先进的12寸CMOS晶圆厂制程结合，在ASIC设计下引进最先进的MEMS功能。
物联网时代的来临，带动现今智能型装置内部MEMS感测器和致动器的快速成长。而MEMS元件与逻辑集成电路芯片不同，MEMS着重于在微芯片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或回应。使得MEMS元件普遍用于现今汽车业、消费性电子产品、资料通讯和生技医疗产业上。不过，当前的MEMS都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。因此，在联电与APM双方工程团队的合作之下，将能缩短初始MEMS研发周期，提供完整的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的MEMS芯片上市时间。
APM总经理饶国豪表示，APM具备超过15年的MEMS设计、生产和封装经验、并以此为基础与联电建立合作关系。由于APM的弹性制程能力和制程模组可处理不同的客制化芯片需求，包括感测器、致动器和微结构等，协助客户简化独特MEMS芯片设计的上市流程。而与联电合作之后，两家公司不只在服务方面彼此互补，而且同处新竹，能与无数半导体供应商、MEMS封装与测试供应商比邻。相信这个合作案，一定能为世界各地的MEMS客户提供无与伦比的速度和供应链优势。
