英特尔专业晶圆代工(Intel Custom Foundry)正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅元件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(system on chip，SoC)到高效能基础架构装置的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。
不仅于此，英特尔科技论坛(Intel Developer Forum，IDF)于旧金山登场，我们分享协助客户以及扩展技术能力的最新消息。
历年来Intel Custom Foundry在英特尔的22纳米、14纳米及即将上线的10纳米FinFET制程，开发出各种全功能设计平台，提供客户前所未有的效能与电源效益组合，此组合超越英特尔先前推出的先进电晶体(transistor)。英特尔的10纳米科技除了改进电晶体微缩(scaling)，还带来全新的效能、功率、以及成本效益，同时提供众多装置功能以满足不同产品的需求。
除了扩充设计平台，英特尔的EDA(电子设计自动化)与IP产业体系在过去几年也茁壮成长，与ANSYS、益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)、以及新思科技(Synopsys)等伙伴厂商发布的EDA支援与认证消息就是最好的证明。此外英特尔还和Cadence与Synopsys合作在各种技术节点(node)研发基础与先进IP方案。
目前英特尔持续将这些产业体系所做的努力向前推进，开发能让客户使用的新型基础IP。英特尔针对晶圆代工客户开发出10纳米设计平台，让客户能立即运用包括POP IP在内的ARM Artisan实体IP，以最先进的ARM处理器与Cortex系列处理器为基础，将英特尔的10纳米制程技术最佳化，这表示晶圆代工客户能运用这类IP达到先进的功率/效能/空间(Power/Performance/Area，PPA)，使其研发的移动、物联网、以及其他消费性产品兼具省电与高效能的特性。
ARM Artisan平台包含：
·高效能与高密度逻辑元件库
·记忆体编译器
·POP IP(支援未来的ARM高端移动处理器)
业界领先IP供应商加入英特尔的阵营，不仅将加快产业体系发展的脚步，还为客户带来更高的弹性以及产品上市时程的优势。
同时也分享英特尔在各领域客户的成功案例，与诸多富有远见的企业共同形塑智能与连网的世界：
·LG电子(LG Electronics)将以Intel Custom Foundry的10纳米设计平台为基础，打造世界级的移动平台。英特尔非常欢迎LG成为英特尔的客户。
·展讯通信(Spreadtrum)正采用英特尔的14纳米晶圆制造平台设计产品。
·Achronix Semiconductor采用英特尔22纳米Speedster 22i HD1000网络硅芯片(silicon)生产自家产品。
·Netronome正运用英特尔的22纳米网络矽芯片打造自家产品NFP-6480。
·Altera正运用英特尔的晶圆制造平台生产首款真正14纳米制程FPGA，在功率/效能/空间(PPA)获得前所未有的进步。
