最近智能手机供应链流传一个说法：中国移动将从今年10月1日补贴LTE cat.7机型，由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6，爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台，从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。
近日展讯在媒体开放日上，也强调了其面向中高端智能手机市场推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基带能够支持LTE cat.7，从而在市场竞争中相比联发科多了一个不对称优势。
基带对手机产业链的影响可见一斑。由于手机芯片集成方案的流行，只拥有应用处理器(AP)的芯片厂商难以在智能手机行业立足，不少芯片巨头纷纷涉足基带的研发或展开并购。例如英伟达收购了Icera，博通收购了瑞萨通信芯片业务，英特尔收购了英飞凌芯片业务等。
但是，博通、英伟达以及Marvell等芯片巨头几经挣扎，最终选择了退出。到目前为止，全球拥有手机基带的厂商只剩下美国高通、台湾联发科、华为海思、紫光展锐(展讯)、韩国三星等寥寥数家企业。手机芯片巨头的集体退场，原因是三星自研基带取得了极大成功。
压垮骆驼的最后一根稻草
作为全球最大、且出货量遥遥领先的智能手机厂商，三星的一举一动，决定着供应商的生死荣辱。同时，三星也是全球智能手机产业链最为齐全的厂商，除了智能手机，在面板、元器件、芯片、晶圆制造等领域均取得了令人艳羡的成就。在苹果和三星专利大战轰轰烈烈的那几年，苹果iPhone手机也不得不依靠三星生产核心的芯片。
三星也是一家颇具规模的通信设备制造商。对智能手机产业链的掌控和对通信技术的理解，让三星早在2010年前就开始了基带研发。2010年后，三星Galaxy S系列智能手机获得了空前成功，一跃而成全球最大智能手机厂商，全系列手机采用了高通、博通、Marvell和英特尔的芯片，但一直没有放弃自身的基带研发。
2015年，三星多年的投入终于开始看到回报：Galaxy S6的大部分出货中，使用了自研的基带芯片，采用和Exynos7分立结构，技术实力达到了业界领先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已经对中低端款智能手机中使用了应用处理器和基带芯片的集成版本。长期依赖三星的Marvell和博通，失去了最大的客户。
在此之前，中国的华为海思、展讯已经崛起，和联发科一起，严重挤压了这些国外芯片巨头的生存空间，只能抱三星的大腿。三星自研基带芯片取得成功后，成为压倒骆驼的最后一根稻草，迫使这些巨头断臂求生，退出手机芯片市场。
事实上，从WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE，从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基带技术几乎年年都在进化。制造技术密集、高度复杂的基带，需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资，高投入、高风险特征，让手机芯片巨头们难以承受。博通曾透露，退出基带业务一年可以省下7亿美元。华为、三星等手机大厂选择自研，让芯片巨头们的巨额投入看不到回报，退出成为唯一的选择。
垂直整合模式能否成功?
智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。
同时，智能手机的爆发式增长，居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。
受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称霸，在元器件领域同样是超一流供应商，Galaxy S6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos 8890，更是一颗集成芯片方案(单芯片处理器)，基带支持速率高达600Mbps的LTE cat.12，与高通和华为海思处于同一水平。
不仅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工艺技术。根据公开的性能参数，三星这颗单芯片与高通旗舰骁龙820的性能不相上下。此前有说法称，高通将骁龙820制造交给三星代工，正是害怕失去这个大客户的主动示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，让高通财报一度非常难看，甚至面临公司被分拆的风险。
智能手机行业竞争越来越激烈，“剩者为王”的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。三星自研基带的成功，正在引发手机芯片行业的蝴蝶效应。
