ARM宣布推出专为台积电16纳米FFC(FinFET ComPACt)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM表示，2016年5月初成功完成包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗台积电16纳米FFC测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73为ARM最新推出的移动IP产品组合中之一环，与Cortex-A72相比其性能和效率均有显着提升。
ARM实体IP事业部总经理Will Abbey表示，当设计团队在设计主流移动SoC时，面临的挑战就是要让设计实现(implementation)，以及在最佳化的过程中在成本效益内取得平衡。因此，Will Abbey指出，ARM与台积电共同合作的最新实体IP产品能因应这项挑战，借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决方案可协助合作伙伴加速本身的处理器核心实现知识，更快速完成设计定案。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，台积电与ARM的长期合作，持续推进高端制程技术在包括移动领域在内的各个面向进展。Suk Lee进一步指出，客户在设计新一代的旗舰移动SoC时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速的将高效能Cortex的实现，以及创新产品推向市场。
ARM及台积电共同的客户能够得益于早期取得ARM Artisan实体IP产品，以及Cortex-A72的16纳米FinFET制程设计定案，借由此款高效能处理器为现今许多最畅销的移动运算装置核心。Artisan 16纳米FFC实体IP平台，目前已经可在更新的DesignStart网站取得做为评估使用。
