日本显示公司(Japan Display，简称JDI)日前宣布与半导体能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory，简称SEL)签署了技术开发协议，双方将联合开发用于下一代显示器(包括OLED显示器)的氧化物半导体背板技术(Oxide-semiconductorbackplane technology)。
SEL的背板技术被称为c-轴对齐晶体(CAAC)，是其与夏普(Sharp)联合开发的。CAAC是基于具有新型晶体结构的IGZO薄膜。
SEL表示，CAAC-IGZO(称之为氧化物半导体CAAC-OS)具有极低的关闭电流，可极大地降低功耗。
SEL成功制备了CAAC-OS原型背板，并在过去几年中展示了多种新型CAAC-OS AMOLED，包括可折叠OLED(与诺基亚联合开发)，13.3英寸8K(664PPI)AMOLED，81英寸8K平铺柔性OLED，以及混合OLED-反射-液晶原型。
日本显示似乎正在加紧布局OLED，目标是成为苹果第二大AMOLED供应商。数月前，有报道称JDI旨在获得JOLED。JDI最初的兴趣在于夏普的液晶部门，但夏普最终决定将其出售给富士康。2015年有报道称，JOLED与苹果曾就成为其未来iPad设备供应商的可能性进行谈判。
