晶圆代工厂联电昨天宣布，与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路，签署技术合作协议，由联电开发DRAM相关制程技术。
联电强调，所开发技术将应用于利基型DRAM生产，但该公司没有要进入DRAM产业或投资晋华。外界解读，联电现阶段虽然仅投入利基型记忆体技术开发，未来视两岸政策与市场情况，说不定将进入相关代工领域。
联电表示，这次的合作协议结合台湾的半导体制造能力，及中国大陆的市场与资金，在台湾进行技术研发。双方合作开发的技术，主要应用在利基型DRAM生产，不仅能提供国内IC设计公司使用，也能结合逻辑技术，提供更高附加价值的晶圆专工服务。
联电指出，依协议约定，接受晋华委托开发DRAM相关制程技术，由晋华提供DRAM特用设备，并依开发进度支付技术报酬金为开发费用，成果将由双方共同拥有。
外界认为，中国大陆积极投入发展记忆体领域，除了门槛较高的标准型记忆体外，利基型记忆体不但有潜在商机，技术开发也相对容易;联电技术实力，可成为晋华跨足利基型记忆体领域基础。虽然目前联电仅负责相关记忆体技术开发，但后续还有不少想像空间。
联电先建立小型研发试产线，由前瑞晶总经理、联电副总陈瑞坤领军，并已招募相关人才，预计未来团队规模将逐步扩充至上百人。但何时切入利基型记忆体代工业务，以及与对岸业者合资盖厂等进度规画，联电强调，目前仅负责技术开发。
联电的厦门联芯十二寸厂是台厂最快前进大陆者，预计于今年底投产，接续力晶与台积电也公布十二寸厂登陆计划。外界关注联电是否会有更多动作，抢占大陆广大的半导体商机。
