英飞凌科技股份公司推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技术，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET具备更大灵活性，可提高效率和频率。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求，并提高可靠性和降低系统成本。
英飞凌工业功率控制事业部总裁Helmut Gassel博士指出：“20多年来，英飞凌一直走在开发SiC解决方案的最前列，致力于满足用户对节能、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。英飞凌制造出数百万件含有SiC器件的产品，而我们的肖特基二极管和J-FET技术使设计人员能够实现利用传统芯片不可能达到的功率密度和性能。该解决方案现在朝前迈出了一大步，将功率MOSFET涵盖在内，这使得从SiC技术获得的益处将被提升到前所未有的新水平。”
SiC MOSFET带来的影响非常显着。电源转换方案的开关频率可达到目前所用开关频率的三倍或以上。这能带来诸多益处，如减少磁性元件和系统外壳所用的铜和铝两种材料的用量，便于打造更小、更轻的系统，从而减少运输工作量，并且更便于安装。新解决方案有助于节能的特点由电源转换设计人员来实现。这些应用的性能、效率和系统灵活性也将提升至全面层面。
全新1200 V SiC MOSFET经过优化，兼具可靠性与性能优势。它们在动态损耗方面树立了新标杆，相比1200 V硅(Si)IGBT低了一个数量级。这在最初可以支持光伏逆变器、不间断电源(UPS)或充电/储能系统等应用的系统改进，此后可将其范围扩大到工业变频器。
该MOSFET完全兼容通常用于驱动IGBT的+15 V/-5 V电压。它们将4 V基准阈值额定电压(Vth)与目标应用要求的短路鲁棒性和完全可控的dv/dt特性结合起来。与Si IGBT相比的关键优势包括：独立于温度的开关损耗和无阈值电压的静态特性。
全新MOSFET融汇了多年SiC半导体开发经验，基于先进的沟槽半导体工艺，代表着英飞凌CoolSiC 产品家族的最新发展。该产品系列包括肖特基二极管和1200 V J-FET器件以及在一个模块中集成Si IGBT和SiC二极管的一系列混合解决方案。
首款分立式1200 V CoolSiC MOSFET的导通电阻(RDS(ON))额定值为45 mΩ。它们将采用3引脚和4引脚TO-247封装，针对光伏逆变器、UPS、电池充电和储能应用。由于集成了反向恢复损耗接近零的耐用型体二极管，所以这两种型号的器件都可供用于同步整流方案。4引脚封装有一个额外的源极连接端子(Kelvin)，作为门极驱动电压的参考电位。通过消除由于源极电感引起的压降的影响，这可以进一步降低开关损耗，特别是在更高开关频率时。
另外，英飞凌还宣布推出基于SiC MOSFET技术的1200 V‘Easy1B’半桥和升压模块。这些模块采用PressFIT连接，有良好的热界面、低杂散电感和坚固的设计，每种封装的模块均有11 mΩ和23 mΩ的RDS(ON)额定值选项。
